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標題: 書單推薦：10本對學習PCB設計有幫助的書籍！ [打印本頁]

作者: 板兒妹0517 時間: 2020-4-27 10:30
標題: 書單推薦：10本對學習PCB設計有幫助的書籍！
人間四月芳菲盡，正是讀書好時節。

作為PCB人，作為電子人，我們除了閱讀一些經典課外圖書之外，還需要閱讀一些技術類的書。接下來，板兒妹和大家推薦一些對學習PCB設計有幫助的書籍吧。
10本對學習PCB設計有幫助的書籍
《印制電路手冊》（英文名：《Printed Ciruits Handbook》）
作者:（美）Clyde F. Coombs Jr.主編
PCB行業的菊花寶典，人手必備。該書對目前最先進的印刷電路設計原理、材料分析和工程設計、分析和測試進行了詳盡講解。作者對PCB電路設計和制造中的諸多關鍵問題給出了詳盡的要點分析，通過深入淺出的解釋和講解，該書給出了PCB電路設計的理論知識、材料分析和工程設計方法及測試方法。
《高速電路設計實踐》
作者：王劍宇,蘇穎

這本書從PCB相關的設計實踐角度出發，詳細介紹了在從事高速電路PCB設計的工作中需要掌握的各項技能及技術，并結合實際案例，闡述了一些實際設計中需要注意的要點。這本書避免了純理論的講述，而是結合作者的設計實例敘述經驗，將復雜的高速電路設計，用通俗易懂的語言陳述給我們。值得推薦給大家。
【電子書獲取方式】
1、關注微信公眾號“快點兒PCB學院”（微信號：eqpcb_cp）
2、回復關鍵詞“高速電路設計實踐”獲取網盤下載地址和密碼（建議復制粘貼過去不會碼錯字喲~）
3、如資料已下架，可私信板兒妹噢
（資料來源于網絡，僅供分享學習使用，版權歸原作者所有。）
《基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡設計》
作者：羅新林,林超文,周佳輝等編
本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎，詳細介紹了基于FPGA的高速板卡PCB設計的整個流程。本書結合實際的案例，配合大量的圖表示意，并配備實際操作視頻，力圖針對該板卡案例，以最直接、簡單的方式，讓讀者更快地掌握其中的設計方法和技巧，實用性和專業性非常強。
《高速電路設計與仿真分析:Cadence實例設計詳解》
作者：邵鵬
在本書中，作者根據多年從事高速電路設計與仿真的工作經驗，從信號完整性基本理論著手，并結合當今流行的DDRx和高速串行信號設計實例，為我們剖析了高速數字電路設計與仿真的常用設計方法和技巧。
《Cadence Allegro實戰攻略與高速PCB設計》
作者：杜正闊,高寶君,何宗明等著
本書以Cadence公司目前穩定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro為基礎，詳細介紹了使用SPB 16.6實現原理圖與高速PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量圖片，以通俗易懂的方式介紹PCB設計流程和常用電路模塊的PCB設計方法。
《PCB電流與信號完整性設計》（英文原版書名：PCB Currents How They Flow,How They React）
作者：（美國）道格拉斯·布魯克斯（Doulas Brooks）
本書著重物理概念，避免復雜的數學推導，闡述了基本電路的電流源、電流造成的信號完整性問題，以及如何解決串擾和電磁干擾問題。主要內容包括：溫度、PCB傳輸線、反射、耦合電流、功率分配、趨膚效應、介電損耗和通孔等，并給出了每個常見問題的實用設計方案。
《信號完整性分析》
作者：Eric Bogatin
作者以實踐專家的視角提出了造成信號完整性問題的根源，特別給出了在設計前期階段的問題解決方案。本書全面論述了信號完整性問題。主要講述了信號完整性和物理設計概論，帶寬、電感和特性阻抗的實質含義，電阻、電容、電感和阻抗的相關分析，解決信號完整性問題的四個實用技術手段，物理互連設計對信號完整性的影響，數學推導背后隱藏的解決方案，以及改進信號完整性推薦的設計準則等。
《信號完整性揭秘》
作者: 于爭
本書是在作者多年工程設計和科研過程中積累的大量筆記基礎上，選取對工程設計極其重要的部分內容整理而成的，著重闡述與工程設計密切相關的信號完整性基礎知識。本書主要講述了數字信號特征、傳輸線等理論基礎，反射、串擾等基本的信號完整性問題，以及S參數、差分互連、阻抗不連續性、抖動、均衡等高速串行互連設計的必備知識，最后介紹了工程設計中必備的電源完整性入門知識。
《ADS信號完整性仿真與實戰》
作者：蔣修國
本書主要是以ADS 軟件為依托，結合信號完整性和電源完整性的基礎理論以及實際的案例，完整地介紹了使用ADS 進行信號完整性以及電源完整性仿真的流程和方法，并都以實際的案例呈現給讀者，包括信號完整性和電源完整性的基本概念、ADS 軟件基本架構以及簡單使用、PCB 材料及層疊設計、IBIS 模型、SPICE 模型以及S參數的應用、阻抗端接匹配仿真、串擾仿真，以及使用專門的工具進行阻抗、過孔、DDR4、高速串行通道、PCB 信號以及電源完整性的仿真分析等。
《HyperLynx高速電路仿真實戰》
作者：蔣修國,林超文,李增著
本書全面介紹了信號完整性和電源完整性的基本概念、仿真模型以及模型的使用、層疊設計和PCB材料、HyperLynx LineSim和BoardSim兩部分的基本操作、傳輸線、反射和端接專題、串擾仿真專題、HDMI/DDR3/USB3.0/PCI-E 3.0總線仿真專題、電源完整性直流壓降和去耦分析的專題。

高速PCB設計：邁威科技 http://www.cnmaxwell.com/
PCB設計培訓：快點PCB學院 http://www.eqpcb.com/

作者: 拓博虎 時間: 2020-5-20 18:01
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