石墨散熱片是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。
導熱石墨材料的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨片薄膜，因為碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導電,導熱性能,還具有像有機塑料一樣的可塑性,并且還有特殊的熱性能,化學穩定性,潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導熱石墨在電子,通信,照明,航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的應用.
特性:高導熱系數600-1800W/m-k，超薄石墨材料，表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。
低熱阻:熱阻比鋁低40%，比銅低20%
厚度：17/25/40/70um等 重量輕，重量比鋁輕25%，比銅輕75%
石墨得能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，可依客戶的需求作任何形狀的切割包邊
應用領域：智能手機，藍光DVD/DSC/SSD,通訊平板電腦，熱電成品，LED等。
石墨片為什么要包邊呢？可能很多人都不理解。其實石墨之所以要包邊是因為石墨本身是導電的，經過覆膜之后雖然是達到了絕緣效果，但是在裁切客戶所需尺寸規格時被裁切（模切）斷的石墨片邊緣會掉落石墨微粉末粒；如果被客戶使用在電子產品內部進行熱傳導，在使用的過程中如果石墨微粉末粒掉了在電子元器件上，會導致電子元器件短路。導熱石墨片包邊之后會更好的貼合在發熱源，同時也能防止石墨微粉末粒的掉落。
包邊工藝是比較精細的，可以先將絕緣膜背在石墨片上，模切出所需要的尺寸規格，排廢，然后背膠再通過模切。這次模切的時候模具尺寸要比實際的要大，這個根據實際需要調整。
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