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標題: 不做“背鍋俠”，PCB設計這樣做可以避免連錫 [打印本頁]

作者: 板兒妹0517 時間: 2020-3-30 10:06
標題: 不做“背鍋俠”，PCB設計這樣做可以避免連錫
PCB設計完成后就萬事大吉了？其實并不然，在PCB加工制作的過程中還經常會遇到各種各樣的問題，比如波峰焊后的連錫。當然，并不是所有問題都是PCB設計的“鍋”，但作為設計者，我們首先要保證自己的設計沒有問題。

波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

波峰焊流程
連錫
兩個及多個焊點被焊料連接在一起，造成外觀及功能上不良，被IPC-A-610D規定為缺陷等級。
PCB板在波峰焊后為什么會出現連錫？
首先，我們需要明確，PCB板出現連錫，并不一定是PCB設計不良的問題，也有可能是波峰焊時助焊劑活性不好、潤濕性不夠、涂抹不均勻，預熱和焊料溫度沒控制好等原因。
如果是PCB設計的問題，我們可以從以下這些方面來考慮：
1、波峰焊器件的焊點距離是否足夠；
2、插件的傳送方向是否合理？
3、在間距不滿足工藝要求的情況，是否有添加偷錫焊盤和加蓋絲印油墨？
4、插件引腳的出板長度是否過長等。
PCB設計如何避免連錫？
1、選擇合適的元器件。如果板子需要過波峰焊，推薦選型的器件間距（PIN之間的中心間距）等于大于2.54mm，建議至少大于2.0mm，否則連錫的風險比較大。這里可以適當修改優化焊盤，滿足加工工藝的同時避免連錫。
2、焊接腳穿出不要超出2mm，否則極其容易連錫。一個經驗值，當引腳出板長度≤1mm 時，密腳插座的連錫幾率會大大減少。
3、銅環的間距不要小于0.5mm，銅環間增加白油。這就是設計時我們經常在插件的焊接面鋪一層絲印白油的原因。設計過程中焊盤開阻焊區域注意避讓絲印白油。
4、綠油橋必須不小于2mil（表貼管腳密集芯片如QFP類封裝除外），否則容易在加工時導致焊盤間連錫。
5、元器件長度方向與板在軌道內的傳輸方向一致，這樣處理連錫的管腳數會大大減少。在專業的PCB設計過程中，設計決定生產，所以傳輸方向，波峰焊器件擺放等其實都是有講究的。
6、增加偷錫焊盤，根據板上的插件布局要求，在傳送方向的末端加上偷錫焊盤。偷錫焊盤大小可以根據板子的密度情況適當調整。
7、如果一定要用到較密間距的插件，我們可以在治具的上錫位置安裝有拖錫片，防止錫膏成坨導致元件腳連錫。
（圖文內容由快點PCB整理自專治pcb疑難雜癥及網絡）
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