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標(biāo)題: FLUKE 紅外熱像儀 TIX660應(yīng)用案例 [打印本頁]

作者: 123agitek 時間: 2020-2-26 19:34
標(biāo)題: FLUKE 紅外熱像儀 TIX660應(yīng)用案例

1、電子研發(fā) 1毫米芯片熱分析

客戶：某知名光電器件制造商

檢測難點：溫度是LED芯片的核心技術(shù)指標(biāo)，代表LED器件測設(shè)計水平，發(fā)熱和散熱情況直接影響LED壽命和顏色質(zhì)量，由于LED芯片非常小，傳統(tǒng)檢測無法進(jìn)行測溫，如何觀察和改善器件發(fā)熱設(shè)計

解決方案： FlukeTIX660加裝微距鏡頭，安裝三腳架根據(jù)工況，安裝二維、或三維精密移動云臺，熱像儀通過手動調(diào)焦，完成最小目標(biāo)對焦，調(diào)節(jié)云臺至圖像清晰，在熱像儀上對圖像進(jìn)行縮放，觀測芯片溫度分布，通過 SmartView®熱分析軟件繪制硫化溫度曲線 , 進(jìn)行后期詳細(xì)分析。

2、電子研發(fā)液晶屏面板壞點檢測

客戶：某知名液晶屏制造商

背景：需要對液晶屏面板像素檢測，如果有壞點，或其他缺陷，因其內(nèi)阻較高，在熱像儀圖像中呈現(xiàn)的是熱點，

檢測難點：目標(biāo)小，液晶屏像素尺寸為微米級別，最小尺寸僅40μm，溫差小，受到整體液晶屏熱能傳遞，壞點溫度與正常溫度一般在1℃以內(nèi)。

解決方案：FlukeTIX660加裝微距鏡頭，防止液晶屏表面發(fā)射干擾，安裝三腳架，進(jìn)行拍攝，通過 SmartView®熱分析熱圖檢測。

3、電子研發(fā) 微米級電子器件檢測

客戶：某研究所
檢測難點：常見熱像儀可有效檢測最小目標(biāo)通常為 0.2 mm 以上 , 對于微米級芯片來說 , 需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達(dá)到一定性能要求才可準(zhǔn)確檢測。
解決方案： TiX660 熱像儀加裝微距鏡頭及長焦鏡頭 , 可檢測最小為32 μm 的目標(biāo) , 充分滿足研究人員對微米級小目標(biāo)的檢測需求。

4、精密機(jī)械加工檢測

客戶：某裝備制造有限公司
檢測難點：精密絲杠在加工中溫度必須控制在溫升 1℃內(nèi) , 并需要看到螺紋切削完成后停止時冷卻油的瞬間溫升 , 設(shè)備運(yùn)行速度最快超過5 m/s。
解決方案： TiX660 熱像儀使用其錄像及低溫自動撲捉功能 , 對加工過程中的溫度變化進(jìn)行實時追蹤。

5、精密加工超鏡面切削工藝研究

客戶：某裝備制造有限公司

檢測難點：超鏡面切削加工，對于刀頭和材料本身溫度進(jìn)行檢測和分析，以改善刀頭的進(jìn)刀控制，由于刀頭尺寸較小大范圍溫度追蹤難點，需要看小目標(biāo)（2mm*1.5mm刀頭）的溫度，檢測距離不能在10mm以內(nèi)，需要同時觀察刀頭及鏡面材料溫度，需要有一定視場角FOV。

解決方案： TiX660 熱像儀加裝微距鏡頭，及可以解決1.5mm刀頭的較遠(yuǎn)距離檢測問題，又可以將切削同時與鏡面材料納入同一幅熱像圖范圍，使用錄像功能可以檢測刀頭溫度變化。

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