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標(biāo)題: 5G時(shí)代，PCB量?jī)r(jià)齊升，PCB人應(yīng)該這樣讀懂5G！ [打印本頁(yè)]

作者: 板兒妹0517 時(shí)間: 2019-11-4 10:02
標(biāo)題: 5G時(shí)代，PCB量?jī)r(jià)齊升，PCB人應(yīng)該這樣讀懂5G！
在10月31日舉行的中國(guó)國(guó)際信息通信展開(kāi)幕式上，中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通共同宣布啟動(dòng)5G商用服務(wù)，并發(fā)布相應(yīng)套餐。至此，大家心心念念的5G正式商用！

（圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）
5G的發(fā)展在很大程度上體現(xiàn)在通信設(shè)施的換代和重建，作為“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板（PCB）將受益于5G，迎來(lái)行業(yè)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

5G產(chǎn)業(yè)鏈框架視圖（來(lái)源：《5G云化虛擬現(xiàn)實(shí)白皮書》）
5G時(shí)代，PCB量?jī)r(jià)齊升
5G通信已成為我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的新動(dòng)能。短期來(lái)看，中國(guó)是5G標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的全球引領(lǐng)者之一，大規(guī)模興建推廣5G通訊基站和移動(dòng)終端產(chǎn)品，必然促使所需的PCB量?jī)r(jià)齊升，給整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)和需求彈性。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，5G技術(shù)的未來(lái)價(jià)值體現(xiàn)在“產(chǎn)業(yè)鏈賦能”，包括云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)，都有望在5G這一新型基礎(chǔ)設(shè)施上孕育出諸多新模式、新業(yè)態(tài)，進(jìn)而催生出更多的5G硬件產(chǎn)品。
眾所周知，5G硬件產(chǎn)品朝著高頻高速化、高集成化、薄型化、小型化發(fā)展，這需要高頻高速PCB中孔徑越來(lái)越小、布線密度越來(lái)越大、背鉆孔間走線等節(jié)省空間的設(shè)計(jì)越來(lái)越多，5G硬件產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)、PCB制造及其品質(zhì)保證將面臨極大的技術(shù)挑戰(zhàn)。
5G場(chǎng)景下，PCB行業(yè)面臨新挑戰(zhàn)
1、對(duì)材料的要求
5G PCB一個(gè)非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。一博科技研發(fā)副總吳均指出，高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域領(lǐng)先的材料廠家已經(jīng)開(kāi)始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會(huì)打破現(xiàn)在高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨(dú)大的局面，經(jīng)過(guò)良性競(jìng)爭(zhēng)之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強(qiáng)。高頻材料國(guó)產(chǎn)化是必然趨勢(shì)。
在高速材料方面，興森科技采購(gòu)經(jīng)理吳遠(yuǎn)利認(rèn)為400G產(chǎn)品需要使用M7N、MW4000等同級(jí)別材料。在背板設(shè)計(jì)中，M7N已經(jīng)是損耗最低的選擇，未來(lái)更大容量的背板/光模塊需要更低損耗的材料。而樹脂、銅箔、玻布的搭配將達(dá)成電性能與成本最佳平衡點(diǎn)。此外，高層數(shù)和高密度也會(huì)帶來(lái)可靠性的挑戰(zhàn)。

2、對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求
行業(yè)內(nèi)相關(guān)人士透露，5G對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求主要表現(xiàn)在，板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號(hào)完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個(gè)方面入手。
3、對(duì)制程工藝的要求
5G相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品功能的提升會(huì)提升高密PCB的需求，HDI也會(huì)成為一個(gè)重要的技術(shù)領(lǐng)域。多階HDI產(chǎn)品甚至任意階互連的產(chǎn)品將會(huì)普及，埋阻和埋容等新工藝也會(huì)有越來(lái)越大的應(yīng)用。
此外，PCB的銅厚均勻性、線寬的精準(zhǔn)度、層間對(duì)準(zhǔn)度、層間介質(zhì)厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。
4、對(duì)設(shè)備儀器的要求
高精度設(shè)備以及對(duì)銅面粗化少的前處理線是目前比較理想的加工設(shè)備；而測(cè)試設(shè)備就有無(wú)源互調(diào)測(cè)試儀、飛針阻抗測(cè)試儀、損耗測(cè)試設(shè)備等。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，精密的圖形轉(zhuǎn)移與真空蝕刻設(shè)備，能實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋數(shù)據(jù)變化的線路線寬和耦合間距的檢測(cè)設(shè)備；均勻性良好的電鍍?cè)O(shè)備、高精度的層壓設(shè)備等也能符合5G PCB的生產(chǎn)需求。
5、對(duì)品質(zhì)監(jiān)控的要求
由于5G信號(hào)速率的提升，制板的偏差對(duì)信號(hào)性能的影響變大，這就要求制板的生產(chǎn)偏差管控更加嚴(yán)格，而現(xiàn)有主流的制板流程及設(shè)備更新不大，會(huì)成為未來(lái)技術(shù)發(fā)展的瓶頸。PCB生產(chǎn)企業(yè)如何破局，至關(guān)重要。
作為PCB產(chǎn)業(yè)大軍中的一員，邁威科技一直致力于高速I/O接口方案，PCB設(shè)計(jì)及加工、ODM設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB設(shè)計(jì)、高速電纜/連接器解決方案服務(wù)供應(yīng)商。在5G時(shí)代下，邁威科技不忘初心，砥礪前行，繼續(xù)為廣大客戶提供更加貼心和更高質(zhì)量的一站式服務(wù)。
部分內(nèi)容整理自（國(guó)際電子商情、CPCA印制電路信息及網(wǎng)絡(luò)）

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