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由于銅具有優(yōu)良導(dǎo)電體和良好的物理性能，所以被印制電路板（PCB）選用為導(dǎo)電材料。但是新鮮銅表面易于氧化，遇到空氣其表面極容易形成牢固而很薄的氧化層（氧化銅和氧化亞銅），這個(gè)氧化層往往造成焊接點(diǎn)故障而影響可靠性和使用壽命。因此，PCB的銅導(dǎo)體表面必須采用防氧化的保護(hù)措施，即在新鮮的銅表面采用既覆蓋又耐熱的可焊接性的涂（鍍）層加以保護(hù)，這就是PCB表面涂（鍍）覆層的由來(lái)。同時(shí)，在長(zhǎng)期應(yīng)用過(guò)程中，先后發(fā)現(xiàn)焊接的金-銅界面之間發(fā)生金屬原子擴(kuò)散，而焊料-銅界面焊接會(huì)形成“暫穩(wěn)態(tài)”CuxSny的金屬間互化物（IMC），它們將影響著焊接點(diǎn)的可靠性和使用壽命。因此開(kāi)發(fā)了阻止金-銅原子擴(kuò)散、防止形成“暫穩(wěn)態(tài)”CuxSny的金屬間互化物的“阻檔層”（或稱“隔離層”），這是PCB表面涂（鍍）覆層的發(fā)展與進(jìn)步！

PCB表面涂覆層的功能和選用.rar (651.85 KB)

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