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隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB設(shè)計中已大量選用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復(fù)雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設(shè)計和制造問題也變得越來越復(fù)雜。由于設(shè)計階段未充分考慮PCB加工生產(chǎn)階段的實際要求，故在產(chǎn)品初樣、試制、定型和批產(chǎn)過程中，PCB制造、裝配、調(diào)試甚至應(yīng)用現(xiàn)場頻繁出現(xiàn)以下問題：制造困難、裝配困難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產(chǎn)問題。這樣導(dǎo)致整個產(chǎn)品工期延誤，研制周期加長，成本增大，產(chǎn)品返修率高，并且產(chǎn)品可能存在質(zhì)量隱患。這樣的產(chǎn)品同時更無法滿足軍工產(chǎn)品時間短、高可靠和高穩(wěn)定性的要求。

DFM技術(shù)在PCB設(shè)計中的應(yīng)用.rar (734.3 KB)

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