在設計PCB
（印制電路板）時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數(shù)的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統(tǒng)的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射須電路通常采用多層板設計。
PCB疊層設計需要注意這8件事.rar
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2019-9-17 14:15 上傳
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