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標(biāo)題: 福祿克紅外熱像儀為研發(fā)應(yīng)用提供更多溫度細(xì)節(jié) [打印本頁(yè)]

作者: agitek2008 時(shí)間: 2019-9-10 11:22
標(biāo)題: 福祿克紅外熱像儀為研發(fā)應(yīng)用提供更多溫度細(xì)節(jié)

福祿克提供的紅外熱像儀具備許多類型的研發(fā)應(yīng)用不可或缺的特性需求，從而實(shí)現(xiàn)所有這些功能。高分辨率加上可選的微距鏡頭，可以提供近距離的成像需求，生成非常詳細(xì)且信息充分的圖像，實(shí)現(xiàn)每個(gè)像素的實(shí)時(shí)溫度顯示。單幅圖像本身便可提供豐富的數(shù)據(jù)。捕捉多幅圖像或流輻射測(cè)量數(shù)據(jù)，且堆積如山的數(shù)據(jù)成倍增加。所有負(fù)責(zé)研發(fā)任務(wù)的人都會(huì)重視可用的、準(zhǔn)確的、可分析的數(shù)據(jù)。用戶可以輕松地從隨附的 SmartView® 軟件訪問(wèn)這些數(shù)據(jù)，然后通常會(huì)導(dǎo)出數(shù)據(jù)并應(yīng)用自己的分析和算法。

這些紅外熱像儀具有極高的熱靈敏度，結(jié)合前所未有的空間分辨率，實(shí)現(xiàn)了大多數(shù)市售產(chǎn)品之前無(wú)法提供的輻射分析功能。由此可以對(duì)不同的材料特性進(jìn)行更徹底、更精確的分析。

六大應(yīng)用類型

電子產(chǎn)品研發(fā)

• 發(fā)現(xiàn)局部超溫問(wèn)題

• 描繪組件、導(dǎo)體和半導(dǎo)體襯底的熱特性

• 確立適當(dāng)?shù)难h(huán)時(shí)間

• 分析組件的影響

• 驗(yàn)證熱建模的預(yù)測(cè)

• 評(píng)估最近熱源產(chǎn)生的附帶損害

材料工程

• 相變分析

• 殘余的或反復(fù)的熱應(yīng)力分析

• 無(wú)損測(cè)試，包括復(fù)合材料的分層、孔隙、吸濕性和應(yīng)力破裂檢查與分析

• 表面輻射分析

化學(xué)與生物科學(xué)

• 監(jiān)測(cè)放熱和吸熱化學(xué)反應(yīng)

• 分析生物過(guò)程

• 環(huán)境影響監(jiān)測(cè)與分析

• 植物和植被的研究

產(chǎn)品設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

• 產(chǎn)品的散熱性能表征

• 產(chǎn)品材料特性的表征

• 產(chǎn)品熱性能的高速監(jiān)測(cè)與分析

地?zé)帷⒌刭|(zhì)和地球科學(xué)

•地?zé)針?gòu)造和工藝的監(jiān)測(cè)與分析

• 火山研究

空氣動(dòng)力學(xué)和航空

• 層流的表征與分析

• 復(fù)合材料和結(jié)構(gòu)的無(wú)損測(cè)試

• 應(yīng)力與變形分析

• 推進(jìn)系統(tǒng)性能分析

潛在問(wèn)題區(qū)域的印刷電路板布局熱評(píng)估

通過(guò)紅外檢查增值的幾個(gè)示例

分析印刷電路板

• 發(fā)現(xiàn)局部超溫問(wèn)題。設(shè)計(jì)工程師需要將熱量密集的固態(tài)高功率變壓器、高速微處理器以及模數(shù)(A/D) 或數(shù)模 (D/A) 信號(hào)轉(zhuǎn)換器合并在一個(gè)非常小的封裝中。

• 設(shè)置適當(dāng)?shù)难h(huán)時(shí)間。設(shè)置紅外熱像儀在焊點(diǎn)冷卻時(shí)記錄熱測(cè)量結(jié)果，讓您可以為自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)置循環(huán)時(shí)間。您可以用語(yǔ)音和文本標(biāo)注重點(diǎn)，方便快速查看。

• 分析組件的影響。在開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程的各個(gè)階段進(jìn)行質(zhì)量審核，確保可以盡早發(fā)現(xiàn)所有問(wèn)題，避免未來(lái)組件故障帶來(lái)的昂貴成本。

• 驗(yàn)證熱建模。使用熱建模軟件可以很好地預(yù)估組裝電路板時(shí)會(huì)發(fā)生什么，但這仍然只是模

擬。當(dāng)您組裝電路板和為組件上電時(shí)，可以將 CAD 熱模型與熱像儀實(shí)際拍攝的圖像相比較，輕松驗(yàn)證這些結(jié)果。然后，您可以掃描已完成的加電樣板，將結(jié)果與模型比較，看看有多接近。

• 評(píng)估附帶損害。有時(shí)電路板的熱量會(huì)影響系統(tǒng)中其他組件的性能，比如令 LCD 過(guò)熱或干擾

機(jī)械操作。為了避免這種情況，您可以評(píng)估整個(gè)封裝散發(fā)多少熱量，以及熱量可能會(huì)對(duì)系統(tǒng)

的其他部分造成什么影響。首先，為帶蓋板的已上電電路板捕捉一幅圖像。該圖像顯示上電情況下所有組件的溫度。然后取下蓋板，完成溫度衰減曲線的輻射測(cè)量錄像。然后，您可以將一組最高溫度點(diǎn)導(dǎo)出到電子表格軟件，將結(jié)果曲線向后推算到零時(shí)間，看看取下蓋板前組件的溫度是多少。

材料工程

• 相變分析。產(chǎn)品從固相變?yōu)橐合嗤枰沾罅康臒崃浚鴱囊合嘧優(yōu)楣滔鄤t會(huì)釋放大

量潛熱。如果在相變過(guò)程中沒(méi)有計(jì)算這些額外的熱量，則會(huì)導(dǎo)致部件翹曲。這是因?yàn)椴牧媳３窒嗟臅r(shí)間比預(yù)計(jì)要長(zhǎng)，而熱量仍然在散發(fā)，導(dǎo)致部件翹曲。使用紅外熱像儀跟蹤相變過(guò)程，您可以清晰地了解相變所用的時(shí)間，相應(yīng)地調(diào)整熱量應(yīng)用。

• 殘余熱應(yīng)力可以讓產(chǎn)品變堅(jiān)固，也可以因材料問(wèn)題或加熱和冷卻工藝而導(dǎo)致產(chǎn)品翹曲或破損。使用熱像儀分析實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程，將其與熱模型對(duì)比，這有助于識(shí)別可能影響產(chǎn)品質(zhì)量的差異

• 無(wú)損復(fù)合組件測(cè)試。使用高分辨率紅外熱像儀掃描復(fù)合組件可以發(fā)現(xiàn)隱藏的缺陷，比如裂紋、孔隙、剝離和脫粘。

• 輻射分析。福祿紅外熱像儀具有極高的熱靈敏度和前所未有的空間分辨率，可以提供大多數(shù)市售產(chǎn)品之前無(wú)法提供的更全面更準(zhǔn)確的輻射分析功能。

俗話說(shuō)“耳聽(tīng)為虛，眼見(jiàn)為實(shí)”，如果有客戶在消防檢測(cè)中需要用到紅外熱像儀，歡迎咨詢安泰測(cè)試（www.agitek.com.cn），安泰測(cè)試提供免費(fèi)樣機(jī)試用，技術(shù)免費(fèi)上門(mén)演示,讓你“演”見(jiàn)為實(shí)！

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