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標題: 在高溫下穩定運作的組件尤為可貴 [打印本頁]

作者: heshuhan 時間: 2019-8-14 18:23
標題: 在高溫下穩定運作的組件尤為可貴

　　許多工業或消費性應用只指定-20°C至60°C/85°C的溫度范圍，但汽車應用的溫度范圍通常更寬：通常低溫要求到-40°C。在車廂中，IC制造商的產品通常需要能承受85°C的高溫，但是針對某些應用，汽車制造商已開始要求能承受105°C的IC產品。為什么是這樣的結果呢？
　　這似乎很奇怪：在現實中，車廂內是否會熱到足以燒開開水？但事實上，汽車設計師們往往希望能在預期的最高工作溫度范圍內擁有更大的保護。對于安裝在車輛底下和引擎蓋下的設備，最高溫度通常為125°C或150°C。但是我要再次強調這不是一個標準要求。
　　事實上，如今的某些應用需要能夠在高達170°C的溫度下運行好幾個小時-渦輪增壓器中的排氣泄壓閥位置傳感器就是一個例子。如果半導體產業能為汽車市場提供更高的上限，汽車制造商也樂于接受：不幸的是，到目前為止，絲焊和環氧樹脂封裝的基本特性尚無法實現這種可能。
　　因此，在最高工作溫度超過100°C的汽車電子組件和類似的消費性或計算組件之間應該有所差異。這對硅芯片意味著什么？當超過其最高溫度時，硅芯片就會出現許多潛在的故障模式。
　　這里僅舉一個例子，電子的遷移率會隨著溫度的升高而降低，而這會削弱芯片的灌流(current-sourcing)能力。如此一來，芯片制造商就必須增加晶片面積，以便在極高的溫度下保持組件所需的灌流能力。而晶片尺寸和成本息息相關：因此能夠在高溫下穩定運作的組件將會變得更加昂貴。
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作者: 哈哈加油 時間: 2019-8-15 19:30

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