PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開(kāi)窗尺寸等大的焊盤(pán)設(shè)計(jì)則可節(jié)省更多的空間。但制造過(guò)程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測(cè)試失效。文章將依據(jù)“D”字型
異型焊盤(pán)的技術(shù)特點(diǎn)、對(duì)PCB制程中關(guān)鍵工序焊盤(pán)的制作精度及電測(cè)工藝展開(kāi)研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型
焊盤(pán)PCB像常規(guī)方型或圓型焊盤(pán)PCB一樣具有優(yōu)良的電接觸性能及焊接性能。
與阻焊開(kāi)窗等大的“D”字型異型焊盤(pán)PCB電測(cè)工藝研究.rar
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2019-8-8 11:07 上傳
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