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標題: TI多核DSP給力勢攻高性能FPGA市場 [打印本頁]

作者: 1770309616 時間: 2011-3-2 13:18
標題: TI多核DSP給力勢攻高性能FPGA市場
無線通信網絡設施的最新設計正在由3G向4G轉型，隨著對多載波、高速、多任務的支持，基站與核心網設備對多核處理器的需求越來越強。作為高端DSP領域的霸主，據TI的最新報道，其多內核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP 內核實現了前所未有的性能突破，頻率已高達 1.5 GHz，遠遠超越了業界任何其他 DSP 的性能。這也是TI在不到 6 個月的時間里，在沒有改變任何工藝節點的情況下實現了性能翻番，這一重大突破也源于其多年潛心研發的KeyStone多內核架構。

KeyStone多內核架構
“在構建多核處理器的時候，很多公司是把一些關鍵的IP關鍵元素、處理器內核、存儲和接口放在一起。而TI是在多核處理器架構上尋求突破�！� 德州儀器多核DSP業務部全球業務經理Ramesh Kumar稱，“TI構建KeyStone多內核架構，不單單只是把一些關鍵元素放在一起，而是通過TeraNet的多內核導航，用硬件的方式來調度所有的IP單元，包括處理器、加速器等，減少軟件資源的消耗，基本上可以達到兩萬億比特級的數據傳輸，這樣保證它像高速公路一樣不會產生任何數據的沖突�！�

KeyStone多內核架構
KeyStone多內核架構不但可最大限度地提高片上數據流的吞吐量，而且還可消除可能出現的瓶頸問題，釋放了多內核的強大功能，在性能、精度、低功耗、實時、簡易性和高容量等方面，打破了“不能兼得”的局面，使C66x系列的產品為創新與性能設立了新的標準。
力攻高性能FPGA市場
傳統基站解決方案以ASIC、DSP+FPGA為主，目前市場上多核DSP已開始沖擊傳統基站市場， TI 多核DSP 667X系列的目標鎖定與高性能FPGA PK，不僅要在基站領域拔FPGA的寨，還意欲在測試、醫療影像、智能電網或高性能處理等高精度應用的關鍵領域將FPGA拉下馬。

“667X系列不僅領先于業內其他多核DSP產品，還將與高性能FPGA PK�！盧amesh Kumar介紹到，“相比于高端FPGA，667X系列的優勢在于：浮點性能，尤其在影像處理、媒體處理、工業自動化領域， 667X系列的浮點處理能力是定點處理器或FPGA無法比擬的；高靈活性和可編程性方面，如在定點和浮點的算法實施中，無需向FPGA那樣做浮點運算時要先轉為定點，簡化了復雜的算法部署；在能耗方面，高端FPGA的功耗一般都要高于20瓦，而TI的DSP最大功耗為十幾瓦，但處理性能不會打折扣；此外就是成本，相比動輒幾百美金的高性能FPGA，我們的多核DSP售價不足100美元。因而，667X多核DSP給業內帶來將是一個全新的局面，是高性能FPGA無法企及的，真正實現了魚與熊掌兼得。”

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