隨著現(xiàn)代科技技術(shù)的發(fā)展，日漸精細的半導(dǎo)體工藝使芯片尺寸越來越小，芯片封裝尺寸小必然導(dǎo)致器件引腳間距小。從而給PCB制造和PCBA加工帶來更高的要求，焊盤設(shè)計和阻焊設(shè)計對產(chǎn)品的可制造性具有非常大的的影響，特別是PCB阻焊設(shè)計尤為關(guān)鍵。本課題通過研究PCB焊盤阻焊設(shè)計的大小對SMT焊接質(zhì)量影響。從而提出在PCB設(shè)計和PCB工程階段通過有效的阻焊設(shè)計規(guī)避產(chǎn)品可制造性方面的問題。
-PCB阻焊設(shè)計對PCBA可制造性研究.rar
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2019-6-20 11:44 上傳
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