在布線之前，您應該對設計進行分析并仔細設置工具和軟件，這將使設計更符合標準。
1.確定PCB層數
PCB布線層的尺寸和數量應在設計的初步階段確定。布線層的數量和疊層方式將直接影響印刷布線的布線和電阻。確定板的尺寸將有利于確認堆疊的方式以實現期望的設計效果。在目前階段，不同的多層板之間的成本差異。在設計時，必須采用許多電路層，使涂層銅均勻分布。
2.布局的規則和限制
為了順利完成路由，路由工具需要在正確的規則和有限的條件下運行。每條信號線應根據具體要求按優先順序分類。級別越高; 規則越嚴格。規則涉及印刷線的寬度，最大孔數，平行深度，信號線之間的相互作用以及不同層之間的限制，這將對路由工具的性能產生巨大影響。
3.組件布局：
在優化組裝的過程中，DFM的規則將限制組件的布局。如果組裝部門允許組件移動，則可以優化電路以便于自動布線。規則和約束條件也會影響分配的設計。自動路由工具可以一次處理一個信號，但是，路由工具可以通過設置約束條件和路由信號層來處理設計人員之類的路由。
例如，電力線的布局：
1.在PCB的布局中，電源的去耦電路應設計在相關電路附近而不是功率部分，否則不僅會影響旁路，而且脈動電流也會流過電源電路或接地電路，導致相聲。
2.對于電路內部的電源方向，電源應從最后階段到第一階段，濾波電容應處于最后階段。
3.對于某些主電流通道，如果在調整或測試過程中需要斷開或測量電流，則布局中的印刷電線應存在電流間隙。
此外，穩壓電源應單獨安裝在印刷板上。當電源和電路共用相同的印刷電路板時，應避免穩壓電源和電路元件混合或電源和電路共用同一根地線，因為這種布線不僅會產生干擾，還會使其難以在維護中斷開負載。那時，除了切割部分印刷電線之外別無選擇，這會損壞印刷電路板。
但是對于目前的階段，PCB制造商的表面處理工藝沒有太大變化，制造商似乎還有很長的路要走，但應該注意的是，長期的緩慢變化肯定會導致巨大的變化。在環保聲音大的情況下，PCB表面處理技術必將在未來發生巨大變化。
表面處理的基本目的是確保良好的可焊性和電性能。由于銅往往以自然界中的氧化物質的形式存在，難以在原銅的狀態下維持，因此銅需要特殊處理。在下面的組裝過程中，需要使用強結垢粉末來除去銅氧化材料。強力結垢粉末難以自行去除，因此在工業上很少采用。
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