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標(biāo)題: PCB工程師面試題，看看你都會(huì)嗎？ [打印本頁]
作者: szjdbpcb 時(shí)間: 2018-8-21 11:00
標(biāo)題: PCB工程師面試題，看看你都會(huì)嗎？
【捷多邦PCB】以下是深圳某公司的PCB工程師面試題目，來試下你會(huì)幾題。(答案在最下方)
一、填空
1.PCB上的互連線按類型可分為()和() 。
2.引起串?dāng)_的兩個(gè)因素是()和()。
3.EMI的三要素：()。
4.1OZ銅的厚度是()。
5.信號(hào)在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為：()。
6.PCB的表面處理方式有：()。
7.信號(hào)沿50歐姆阻抗線傳播，遇到一阻抗突變點(diǎn)，此處阻抗為75歐姆，則在此處的信號(hào)反身系數(shù)為()。
8.按IPC標(biāo)準(zhǔn)，PTH孔徑公差為：()，NPTH孔徑公差為：()。
9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載()電流。
10.差分信號(hào)線布線的基本原則：()。
11.在高頻PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)走線成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線具有()特性。
12.最高的EMI頻率也稱為()，它是信號(hào)上升時(shí)間而不是信號(hào)頻率的函數(shù)。
13.大多數(shù)天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因此在EMC規(guī)范中，不容許導(dǎo)線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，因?yàn)檫@會(huì)使它突然變成一根高效能的天線，()會(huì)造成諧振。
14.鐵氧體磁珠可以看作()。在低頻時(shí)，電阻被電感短路，電流流向()；在高頻時(shí)，電感的高感抗迫使電流流向()。在高頻時(shí)，使用鐵氧體磁珠代替電感器。
15.布局布線的最佳準(zhǔn)則是()。
二、判斷
1.PCB上的互連線就是傳輸線( )
2.PCB的介電常數(shù)越大，阻抗越大( )
3.降底PP介質(zhì)的厚度可以減小串?dāng)_( )
4.信號(hào)線跨平面時(shí)阻抗會(huì)發(fā)生變化( )
5.差分信號(hào)不需要參考回路平面( )
6.回流焊應(yīng)用于插件零件，波峰焊應(yīng)用于貼片零件( )
7.高頻信號(hào)的回路是沿著源端與終端兩點(diǎn)距離最短路徑返回( )
8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆( )
9.PCB板材參數(shù)中TG的含義是分解溫度( )
10.信號(hào)電流在高頻時(shí)會(huì)集中在導(dǎo)線的表面( )
三、選擇
1.影響阻抗的因素有( )
A.線寬
B.線長
C.介電常數(shù)
D.PP厚度
E.綠油
2.減小串?dāng)_的方法( )
A.增加PP厚度
B.3W原則
C.保持回路完整性
D.相鄰層走線正交
E.減小平行走線長度
3.哪些是PCB板材的基本參數(shù)( )
A.介電常數(shù)
B.損耗因子
C.厚度
D.耐熱性
E.吸水性
4.EMI掃描顯示在125MHZ點(diǎn)頻率超標(biāo)，則這一現(xiàn)象可能由下面哪個(gè)頻率引起的( )
A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ
5.PCB制作時(shí)不需要下面哪些文件( )
A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly
6.根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，板翹應(yīng)<= ( )
A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%
7.哪些因素會(huì)影響到PCB的價(jià)格( )
A.表面處理方式
B.最小線寬線距
C.VIA的孔徑大小及數(shù)量
D.板層數(shù)
8.導(dǎo)網(wǎng)表時(shí)出現(xiàn)如下錯(cuò)誤：ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )
A.封裝名有錯(cuò)
B.封裝PIN與原理圖PIN對(duì)應(yīng)有誤
C.庫里缺少此封裝的PAD
D.零件庫里沒有此封裝
四、術(shù)語解釋
微帶線(Microstrip)：
帶狀線(Stripline)：
55原則：
集膚效應(yīng)：
零歐姆電阻：
走線長度的計(jì)算：
答案：
一、填空
1.PCB上的互連線按類型可分為微帶線和帶狀線。
2.引起串?dāng)_的兩個(gè)因素是容性耦合和感性耦合。
3.EMI的三要素：發(fā)射源 傳導(dǎo)途徑 敏感接收端。
4.1OZ銅的厚度是1.4 MIL/35um。
5.信號(hào)在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:6inch/ns。
6.PCB的表面處理方式有：噴錫，沉銀，沉金等。
7.信號(hào)沿50歐姆阻抗線傳播，遇到一阻抗突變點(diǎn)，此處阻抗為75歐姆，則在此處的信號(hào)反身系數(shù)為(0.2)。
8.按IPC標(biāo)準(zhǔn)，PTH孔徑公差為: +/-3mil，NPTH孔徑公差為：+/-2mil。
9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載1A電流。
10.差分信號(hào)線布線的基本原則：等距，等長。
11.在高頻PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)走線成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線具有電阻、電容、電感特性。
12.最高的EMI頻率也稱為EMI發(fā)射帶寬，它是信號(hào)上升時(shí)間而不是信號(hào)頻率的函數(shù)。(注釋：計(jì)算EMI發(fā)射帶寬公式為 f=0.35/tr，式中：f-頻率(GHZ)； tr-信號(hào)上升時(shí)間或下降時(shí)間(10%～90%的上升或下降區(qū)間的時(shí)間，ns)。
13.大多數(shù)天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因此在EMC規(guī)范中，不容許導(dǎo)線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，因?yàn)檫@會(huì)使它突然變成一根高效能的天線，電感和電容會(huì)造成諧振。
14.鐵氧體磁珠可以看作一個(gè)電感并聯(lián)一個(gè)電阻。在低頻時(shí)，電阻被電感短路，電流流向電感；在高頻時(shí)，電感的高感抗迫使電流流向電阻。在高頻時(shí)，使用鐵氧體磁珠代替電感器。
15.布局布線的最佳準(zhǔn)則是磁通量最小化。
二、判斷
1。PCB上的互連線就是傳輸線(X)
2.PCB的介電常數(shù)越大，阻抗越大(X)
3.降底PP介質(zhì)的厚度可以減小串?dāng)_(X)
4.信號(hào)線跨平面時(shí)阻抗會(huì)發(fā)生變化(Y)
5.差分信號(hào)不需要參考回路平面(X)
6.回流焊應(yīng)用于插件零件，波峰焊應(yīng)用于貼片零件(X)
7.高頻信號(hào)的回路是沿著源端與終端兩點(diǎn)距離最短路徑返回(X)
8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆(X)
9.PCB板材參數(shù)中TG的含義是分解溫度(X，Tg為高耐熱性)
10.信號(hào)電流在高頻時(shí)會(huì)集中在導(dǎo)線的表面(Y)
三、選擇
1.影響阻抗的因素有(A D)
A.線寬
B.線長
C.介電常數(shù)
D.PP厚度
E.綠油
2.減小串?dāng)_的方法(BCDE)
A.增加PP厚度
B.3W原則(注釋：走線間距是走線寬度的2倍)
C.保持回路完整性
D.相鄰層走線正交
E.減小平行走線長度
3.哪些是PCB板材的基本參數(shù)(A C D)
A.介電常數(shù)
B.損耗因子
C.厚度
D.耐熱性
E.吸水性
4.EMI掃描顯示在125MHZ點(diǎn)頻率超標(biāo)，則這一現(xiàn)象可能由下面哪個(gè)頻率引起的(B)
A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ
5.PCB制作時(shí)不需要下面哪些文件(B D )
A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly
6.根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，板翹應(yīng)<= (C)
A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%
7.哪些因素會(huì)影響到PCB的價(jià)格(A B C D)
A.表面處理方式
B.最小線寬線距
C.VIA的孔徑大小及數(shù)量
D.板層數(shù)
8.導(dǎo)網(wǎng)表時(shí)出現(xiàn)如下錯(cuò)誤：ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)
A.封裝名有錯(cuò)
B.封裝PIN與原理圖PIN對(duì)應(yīng)有誤
C.庫里缺少此封裝的PAD
D.零件庫里沒有此封裝
四、術(shù)語解釋
微帶線(Microstrip)：
微帶線指的是只有一邊具有參考平面的PCB走線。微帶線為PCB提供了對(duì)RF的抑制作用，同時(shí)也可以容許比帶狀線更快的時(shí)鐘或邏輯信號(hào)。微帶線的缺點(diǎn)是PCB外部信號(hào)層會(huì)輻射RF能量進(jìn)入環(huán)境中，除非此層上下具有金屬屏蔽。
帶狀線(Stripline)：
帶狀線指兩邊都有參考平面的傳輸線。帶狀線可以較好的防止RF輻射，但只能用于較低的傳輸速度，因?yàn)樾盘?hào)層介于兩個(gè)參考平面之間，兩個(gè)平面會(huì)存在電容耦合，導(dǎo)致高速信號(hào)的邊沿變化率降低。帶狀線的電容耦合效應(yīng)在邊沿變化率快于1ns的情況下更為顯著。
55原則：
當(dāng)時(shí)鐘頻率超過5MHz，或上升時(shí)間小于5ns，就必須使用多層板。
集膚效應(yīng)：
集膚效應(yīng)指得是高頻電流在導(dǎo)體的表層集膚深度流動(dòng)。電流不會(huì)并且也不能大量的在走線、導(dǎo)線或平面的中心流動(dòng)，這些電流大部分在導(dǎo)體的表層流動(dòng)，不同的物質(zhì)具有不同的集膚深度值。
零歐姆電阻：
零歐姆電阻器阻值并不是真的0歐姆，典型的值大約是0.05歐姆。零歐姆電阻實(shí)際上就是一個(gè)小的電感(一個(gè)零歐姆電感)，因此可以提供少量的串聯(lián)濾波效果。
走線長度的計(jì)算：
微帶線-Lmax=9×tr.(Lmax-走線的最大長度cm，tr-信號(hào)的上升時(shí)間ns)。帶狀線-Lmax=7×tr.如果實(shí)際的走線比計(jì)算的最大走線長度Lmax要長，那么需要使用終端設(shè)計(jì)，以防止發(fā)生反射。
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