大家都知道阻抗要連續，但是，正如羅永浩所說“人生總有幾次踩到大便的時候”，PCB設計也總有阻抗不能連續的時候。怎么辦？ 特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會產生一個瞬間電流，如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電平為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。信號在傳輸的過程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發生變化，信號就會在阻抗不連續的結點產生反射。影響特性阻抗的因素有：介電常數、介質厚度、線寬、銅箔厚度。 【1】漸變線 一些RF器件封裝較小，SMD焊盤寬度可能小至12mils，而RF信號線寬可能達50mils以上，要用漸變線，禁止線寬突變。漸變線如圖所示，過渡部分的線不宜太長。 【2】拐角 RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續，引起信號反射。為了減小不連續性，要對拐角進行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大，一般來說，要保證：R>3W。如圖右所示。 【3】大焊盤 當50歐細微帶線上有大焊盤時，大焊盤相當于分布電容，破壞了微帶線的特性阻抗連續性�？梢酝瑫r采取兩種方法改善：首先將微帶線介質變厚，其次將焊盤下方的地平面挖空，都能減小焊盤的分布電容。如下圖。 【4】過孔 過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環狀墊片，它們將過孔連接至頂部或內部傳輸線。隔離盤是每個電源或接地層內的環形空隙，以防止到電源和接地層的短路。 過孔的寄生參數 若經過嚴格的物理理論推導和近似分析，可以把過孔的等效電路模型為一個電感兩端各串聯一個接地電容，如圖1所示。 過孔的等效電路模型從等效電路模型可知，過孔本身存在對地的寄生電容，假設過孔反焊盤直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似于： 過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長，傳輸速度減慢，從而惡化信號質量。同樣，過孔同時也存在寄生電感，在高速數字PCB中，寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，從而減弱整個電源系統的濾波效用。假設L為過孔的電感，h為過孔的長度，d為中心鉆孔的直徑。過孔近似的寄生電感大小近似于： 過孔是引起RF 通道上阻抗不連續性的重要因素之一，如果信號頻率大于1GHz，就要考慮過孔的影響。減小過孔阻抗不連續性的常用方法有：采用無盤工藝、選擇出線方式、優化反焊盤直徑等。優化反焊盤直徑是一種最常用的減小阻抗不連續性的方法。由于過孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結構、出線方式等結構尺寸相關，建議每次設計時都要根據具體情況用HFSS和Optimetrics進行優化仿真。當采用參數化模型時，建模過程很簡單。在審查時，需要PCB設計人員提供相應的仿真文檔。 過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤，都會帶來變化，造成阻抗不連續性，反射和插入損耗的嚴重程度 【5】通孔同軸連接器 與過孔結構類似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續性，所以解決方法與過孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續性的常用方法同樣是：采用無盤工藝、合適的出線方式、優化反焊盤直徑。 ——文章來源:電子工程專輯 融創芯城PCB/SMT,專業做樣板、快板、小批量，最快8小時加急。 特價：單雙面樣板10*10mm，10pcs以下50元， 15x15mm-10pcs以下90元（1.0~1.6mm綠油白字噴錫）， 行業最低，平臺的信譽讓您放心！ 樣板最小過孔達 0.2線 3mil，塞孔免費！ 5平米以上全免100%測試費，330全包（0.8-1.6mm噴錫板） 交期提速：12點前下單付款的，當天算入交期有效時間 樣板SMT/DIP 200元起，絕對實惠。 歡迎訪問www.digiic.com自助詢價下單或人工一對一報價哦! www.digiic.com) ,專業服務小批量的采購和配單要求, 提供一站式電子元器件，PCB，PCBA購買服務; 并提供項目眾包、方案共享平臺，把低頻使用的技術資源和人才資源，與社會有產品或方案開發需求的公司和個人對接起來，為廣大工程師和在校學生提供例程、案例培訓和新產品知識推廣； 融創芯城微信端將定期推送高品質的技術文章，行業資訊等諸多優質內容！關注我們妥妥沒錯��！ 希望與技術文章原創作者，以及更多原廠工程師、資深電子工程師互動交流？------歡迎加入融創芯城電子技術群，長按以下QQ群二維碼，識別加入，或長按識別客服微信號，加入融創電子技術微信群！ QQ群：499391543 |
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