1.HASL(噴錫)/無鉛噴錫 2.OSP(有機保焊膜) 3.Immersion Gold(化金) 4.Selective Gold(選擇性化金) 5.Plating Gold(電鍍金) 6.Immersion Silver(化銀) 7.Immersion Tin(化錫) 價格:電鍍金>選化>化錫>化金>化銀>OSP.HASL HASL 優點:為焊錫性佳,保存容易 缺點:錫面平整性較差,非環保材料 OSP 優點:皮膜在焊接前可被稀酸或助焊劑迅速除去,而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性,可保護銅面不再受到外界影響而氧化 缺點:無法抗高溫耐酸檢 Immersion Gold 化金 優點:化學鎳金日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無可比擬的 缺點:較高的藥水價格,難以操控的化學特性,較高的產品報廢率等都是困擾ENIG發展的因素 選擇性化金(化金+OSP) 優點:同時具有化鎳金與OSP的優點 缺點:為金面容易因為疏孔性問題導致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發黑 Gold Plating 電鍍金 優點:外觀鮮艷奪目,其焊接,導電線性良好,耐腐蝕,色澤分布均勻,經保持持久不變色 缺點:價格昂貴 Immersion Silver 優點:抗磁.抗干擾增加穩定性,耐溫散熱性好,環保又美觀,可延緩老化時間 缺點:外觀檢驗上標準條件較嚴格 Immersion Tin 優點:可降低錫銅合金之IMC生長與PCB之氧化反應性,改善對溫度儲藏之安定性 缺點:防焊對其抗蝕性較弱,容易產生錫須 以上信息來源于優客板官網 |
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