關于舉辦“電子連接器與印制電路技術--制造、設 計規則、成本”高級培訓班通知
一、為什么參加
連接器和印刷電路板是所有電子產品中的重要元件，兩個都是復雜的電子器件，在許多應用中的電路設計中，連接器和PCB的電特性無法忽視。近幾年來對于這兩個電子器件的技術和商業要求大大增加。電子元器件的成本和性能優化設計的要求是連接器和印刷電路板的工藝和商業特性的確切的知識。在這兩個研討會中將主要講到連接器和印刷電路板的主要技術，故障原因，質量要求和兩個組成的成本因素。
連接器用于所有電子產品：例如，工業電子，消費電子，汽車業，電子通訊，醫療或者交通工程，課程致力于實際應用，包括材料，連接理論和電子工程的基礎，以及用于電路板和電纜的各種連接技術，條件測試和不同類型的連接器的不同要求的錯誤原因。
近些年來印刷電路板的要求已經發生相當大地變化，印刷電路板現在已不再僅僅是電氣元件的布線支撐元件，而是一個獨立的，復雜的部件。因此印刷電路板的電和熱機械性能在電子元件和系統的設計中是一個必須的重要考慮因素，另外，PCB在無鉛焊錫高熱機械應力處理和使用時得到曝光，例如在汽車領域，有時候極端的環境條件。此外，市場上印刷電路板的生產受到高成本壓力。
本次課程覆蓋材料和電路板的最重要的參數，以及基本材料和多層印刷電路板的制造，生產復雜裝置的基本方面和制造工藝，特別技術(微瞳孔技術，軟性印刷電路板)，和新的技術將得到展示。此外，電特性和電行為，以及它們的測量和計算會被解釋。對于電氣電路設計，列舉阻抗，衰減，串擾等等主要電氣參數，對于PCB電氣版圖，列出實用的設計規則。印刷電路板市場的重要性通過當前市場數據和當前廠商多樣化得到證明，通過具體的實例，成本優化的電路板組件和結構得到闡明。
二、誰應該參加
本次課程主要對象是連接器用戶和連接器制造商，以及發展部門，質量保證部門，銷售部門，市場營銷部門中想要加深或者刷新他們對連接器的知識的從業者。
板設計者，板級和系統設計者，系統開發者，采購者，銷售者，市場營銷者。
三、會議安排
課程時間：2016年05月17—20日（4天）
報到注冊時間：2016年5月17號，上午8:30-9:00
茶歇時間：上午：10:30-10：45；下午：15:30-15:45；
會議地點：上海集成電路技術與產業促進中心（1樓報告廳）
上海市浦東新區張江高科技園區張東路1388號21幢
| 注冊分類 | 課程1：（5月17號-18號） 電子連接器 | 課程2：（5月19號-20號） 印制電路技術 | 參加課程1和課程2 |
普通職員 | 人民幣2500 | 人民幣2500 | 人民幣4500 |
學生 | 人民幣1800 | 人民幣1800 | 人民幣3000 |
| 第一天，2016年5月17號（星期二）: | |
1. 介紹 l 主題介紹 l 需求 l 連接器的分類 l 應用 l 標準和要求 l 市場數據 2. Releasable電連接 l 物理原理 l 接觸電阻和接觸力 l 接觸材料和表面 l 可用金屬和金屬涂層 l 物理和化學性質 l 接觸點的構建 l 層厚度和層結構 l 電鍍條件 l 方法和裝置 l 溫度影響 l 微動 l 下降曲線 l 潤滑 l 插入和拔出力 l 接觸重疊 l 前置和后置針 5. 金屬和塑料 n 金屬 u 材料的概述 u 特征值 u 特征值的測定 n 塑料 u 材料的概述 u 特征值 u 特征值的測定 | 3. 互聯技術 n 固體接觸 n 氣密性接觸 n 互連技術 u 技術總結 u 螺桿技術 u 壓著 Ø 壓接元件和電纜的要求 Ø 電氣和機械接觸 Ø 質量控制 Ø 故障模式 u 絕緣位移終端(IDC) Ø IDC元件和電纜的要求 Ø 電氣和機械接觸 u 沖孔 u 焊接 u 壓接技術 Ø 接觸裝配方法 Ø 印刷電路板的孔結構 Ø 接觸針——接觸套 Ø 壓入流程 Ø 處理過程中注意事項 4. 連接器外殼 l 防護等級要求 l 接觸鎖定(TPA,CPA) l 密封 l 定中心 l 編碼 l 電屏蔽 l 兼容性 |
第二天，2016年5月18號（星期三）: | |
6. 錯誤模式和錯誤原因 l 典型的錯誤模式 l 典型的錯誤原因 l 避免錯誤的措施 7. 基礎電氣工程知識 l 物理基本參數 l 電氣特性 l 絕緣電阻 l 介電強度和電流承載能力 l 阻抗和阻抗曲線 l 串擾，反射，透射 l 差分傳輸 l 共模和查模 l 電性能的測量 l 散射參數 l 時域反射 l 眼圖 l 位錯誤 l EMC l 電路中連接器集成的電氣設計規則 | 8. 連接器的評估 l 檢查計劃，評估和審計 l 腐蝕測試的發展 l 有害氣體檢測 l 腐蝕測試的例子 9. 連接器類型 l 結構 l 應用 l 特殊性 l 要求 l 連接器技術 l 工業連接器 l 同軸連接器 l 板連接器 l 高速連接器 l 汽車連接器 l 板對板連接器 |
| 第三天，2016年5月19號（星期四）: | |
1. 簡介 l 話題簡介 l 印刷電路板技術的發展 l PCB產業和制造商 l 收入數據 l 趨勢 3. 多層膜的生產 l 工作準備/數據處理 l 內層生產 l 外層生產 l PCB特性 l 特殊的PCB技術 | 2. 基底材料 l 基本特性參數 l 標準基底材料的準備 l 玻璃絲編織 l 填充物 l 銅鍍 l 特殊材料 l 熱力性能 l 高電流材料 l 條件 l 環境影響 4. 高電流PCB l 要求 l 材料 l 實現 |
第四天，2016年5月20號（星期五）: | |
5. 板制造 l 制造工藝 l PCB表面 l 耐熱性 l 熱負荷 l 焊接 n 焊接簡介 n 包裝/處理/存儲 6. 成本優化的PCB l 特殊技術的影響 l 優化層結構 l 設計規則 l 材料選擇 l 不同技術的成本比較 | 7. 電氣性能 l 電氣特性 l 阻抗，衰減，持續時間 l 測量電氣參數 l 電氣參數的計算 l 直流電阻 l 介電強度和電流承載能力 l 電氣PCB設計規則 |
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Helmut Katzier博士曾在達姆施塔特技術大學工程與理論電氣工程學院攻讀通信工程專業，接著，他在達姆施塔特技術大學理論電氣工程學院當了五年的助理，獲得博士學位后，Katzier就職于公共網絡領域慕尼黑西門子公司，在那里，他工作的內容有：
微波技術和射頻設計
開發過程中電氣仿真工具的使用
電連接器的設計和開發
開發部門和板制造之間的協調
負責PCB技術，西門子工作組“PCB技術”的組長
PCB制造商(特別是亞洲)的審計
他是互連技術(PCB，連接器，電纜，封裝和高速設計)團隊的領導者。
自2012年2月1日，他單獨在開發，咨詢和培訓領域工作。
自1995年，Katzier博士是德國埃斯林根技術學院各種開放和內部研討會的負責人和發言人。
電氣連接器(自1995年以來為講師，自2002年以來為負責人)
PCB技術(自2006年以來為負責人)
電氣電纜(自2012年以來為負責人)
高速板級和系統設計(自2015年以來為負責人)
RF設計(自2002以來為講師)
電路板和系統的可靠EMC設計(自2016年以來為負責人)
他撰寫了大約80篇出版論文，并且在國內外會議進行大量報告，他是關于電氣連接器，電氣電纜和PCB技術3本書籍的作者，多年來，他已經為多家公司工作：Bosch，GE Germany，ERNI Electronics， EPT。
出版的書：
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