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標題: Pads layout中的一些操作問題 [打印本頁]

作者: boli505    時間: 2015-8-10 16:38
標題: Pads layout中的一些操作問題
Pads layout中的一些操作問題
——博勵pcb培訓
1.Pad和Via有什么區別?
PAD是焊盤,VIA是過孔,通孔焊盤和過孔都會打穿板子。PCB實物做出來焊盤那個孔周圍是沒有阻焊層的
,可以焊錫在上面,而過孔則沒有。
通孔焊盤和VIA都必須設置25 layer,且Drill Size(鉆孔大小)與其他層一致,但Diameter(焊盤大小)要
比其他層大20mil(0.5mm)以上。
焊盤外徑D一般不小于 (d+1.2)mm,高密度數字電路的D最小可到 (d+1.0)mm,其中d為鉆孔直徑。
1-1.請問PowerPCB如何設置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔,電源線用大孔?
先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好,然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用
小的VIA,再到Net Ruels選中電源的Net,在Routing中定義成大的VIA。如不行,可以敲入“VA”,將VIA
Mode設成Automatic,它就會按規則來了。
【不同網絡設置線寬】在PowerPCB中是否有對不同網絡分別進行線寬的設置嗎?
可以的!
design rules->default-》Clearance-》Trace Width設置缺省值。
design rules->Class (或Net)中選中網絡-》Clearance-》Trace Width 生成新的條件規則
則實線不同網絡不同走線寬度OK!

1-2. 測點優先級:Ⅰ. 表貼焊盤 (Test pad)   Ⅱ. 零件腳(Component lead)   Ⅲ. 貫穿孔(Via hole)
1.如何添加和自定義過孔或盲孔?
Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected勻為空白,請
問怎樣設置過孔?
那你就新建一個VIA類型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中選VIA->ADD VIA……然后Setup ---
>Design --->Rules---> Default---> Routing 中,把新建的VIA添加到SELECT VIA!

1-3.怎么加測試點?
【SCH上手動增加測試點】
原理圖中就增加測試點符號,并PCB庫中做好對應測試點的封裝(表貼封裝、via封裝),然后在layout中導
入網表即可
----------------------------------
【PCB上直接手動加測試點】
1) 連線時,點鼠標右鍵在end via mode 中選擇end test point
2) 選中一個網絡的某段走線,右鍵-Add testpoint(只能加Via測試點)或Add Via,選中Via或Pad修改屬
性為TestPoint
3)將焊盤 (表貼封裝、via封裝)做成一個部件,在ECO模式下用添加Component的方式增加進來,并修改屬
性為測試點
--------------------------------
【自動增加針床測試用的測試點】在PADS Layout中有專門加入測試點的方法。具體是:PADS Layout--
tools--DFT Audit中可以選擇添加測試點的類型,在添加過程中會生成報告。這里還要說明的是,在PADS
中目前自動添加只能添加過孔類型的測試點,原因是為了做針床測試。
2-0.在鋪銅時畫鋪銅區時,如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅,是否需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區后
,再分層進行灌銅?
在灌銅時,各層均需要分別畫銅皮框,如果一樣的外形,就可以Copy。畫完后現在Tools下的Pour
Manager中的 Flood all 即可。
2-1.如何控制所鋪銅皮為網格或實心?
1.Opttions->Grids->Hatch grid中可以設置Copper值,
2.選中銅皮,右鍵->Properties,在Drafting Properties中有Width設置值。
軟件以十字交叉網格來生成銅皮,網格線寬為Width,網格間距為Hatch grid。當Width>Grid值時,銅皮
為實心;當Width值時,銅皮為網格。
【注】:Flood灌銅,也產生這樣的效果。無模命令po顯示Copper pour區邊框并選中后,右鍵-
>Properties,在Drafting Properties中有Width設置值;在Options設置頁面中,如果選中Default,則采
用Opttions->Grids->Hatch grid設置值;若在Hatch grid中重新填入值,則采用新值(忽略默認值),然
后Flood。
2-2.如何控制灌銅區的顯示模式?
a(1)無模命令PO 切換顯示模式Pour Outline<-> Hatch Outline 或
a(2)Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾選上Pour Outline或Hatch Outline
注,Pour Outline (顯示為Copper Pour約束區的框線,只能進行Flood,可在Options選項中選擇是
dafault的Hatch Grid還是自行填入的值)
    Hatch Outline (顯示為所有的填充影線輪廓,總效果就是銅皮整體,Flood和Hatch均可)
b Tools-Options-Drafting-Hatch-View可以設置填充效果:
                    Pour Outline 模式                           Hatch Outline 模式
    Noraml       顯示為Copper Pour約束區的框線            顯示填充影線,總體效果顯示為所灌出
的整片銅皮(實心/網格)*
    No Hatch     顯示為Copper Pour約束區的框線            不顯示填充影線,顯示為所灌出的整片
銅皮的輪廓框線*
    See Through 顯示為Copper Pour約束區外框的中心線      顯示為填充影線的中心線

2-3.增加Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后,都要用Tools-Pour Manager(Flood All和Hatch
All)重新灌銅一次,Priority項設置的數字越低,其優先級越高
2-4.如何放置銅皮和剪切銅皮?
a.Copper畫銅皮外形(必須先執行DRO要關閉DRC),設置填充線的width;放置Copper Cutout,兩者通過右
鍵中combine結合起來,OK
2-5.如何打開自動移除孤立銅皮設置?
a.Tools-Options-Thermals中勾選Remove isolated Copper;
b.Tools-Options-Split/Mixed Plane中勾選Remove isolated Copper;
這兩者時連動的,任何一個地方設置了,另外一個地方自動跟著設置。
【手動去除】菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK
2-6.1.如何設置鋪銅邊緣到板框的間距?
在Clearance Rules中設置好 Copper與Board的clearance
2-6.2.如何修改PowerPCB鋪銅(灌水)的銅箔與其它組件及走線的間距?
如果是全局型的,可以直接在setup - design rules里面設置即可,如果是某些網絡的,那么選中需要
修改的網絡然后選右鍵菜單里面的show rules進入然后修改即可,但修改以后需要重新flood,而且最好
做一次drc檢查。
2-6.3對于一過孔(為GND網)或一器件的插腳(為GND網),F在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什么
只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅?PROTEL中兩面均可連接,PowerPCB中怎么解決?
你可以到Setup-preference-Thermals選項中,將“Routed Pad Thermals”選項打勾試試!
2-7.hatch和flood有何區別,hatch何用?如何應用?
hatch是刷新銅箔,flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood,而后用hatch。
2-8.PowerPCB中鋪銅時怎樣加一些via孔?
(1)可將過孔作為一part,再在ECO下添加part;
   (2)直接從地走線,右鍵end(end with via)。
3.畫帶異形銅皮的焊盤?
在Decal Editor中先畫好異形銅皮,或引入dxf文件中的外形框改為Copper;
然后添加一個Terminal(Pad)并放好位置,選中Pad右鍵->associate->左鍵點擊異形銅皮,則兩者就粘合在
一起形成了異形焊盤。當要解除粘合時,選中異形焊盤,右鍵->unassociate
4.如何讓走線在焊盤入口、出口產生淚滴?
Tools-Options-Routing-Options中勾選上Gnerate teardrops
5.如何關閉、打開熱焊盤的十字型標記
Tools-Options-Thermals中勾選上Show general plane indication
Tools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed plane display中勾選上Plane thermal indication
6.如何對元件推擠狀態進行設置?
在Tools-Options-Design-Nudge中進行設置
7.如何顯示和關閉鉆孔?
無模命令 do;
或Tools-Options-Routing-Options中勾選上show drill holes
8.如何保護一些特殊的走線,不讓其受自動布線影響?
選中需要保護的某部分布線,[按F6鍵(選擇Nets),此時選中全網絡的走線],Ctrl+Q或者右鍵-》
Properties-》Protect Routes
9.如何固定元件在PCB班上的位置,不讓其移動?
選中需要固定的器件,Ctrl+Q或者右鍵-》Properties-》Glued
10.如何以極坐標方式移動原件?
a.Tools-Options-Grids-Radial move setup中設置好極坐標移動設置參數
b.選中器件,右鍵-》Radial Move
11.如何給特定的網絡設置特殊的顏色?
View -》 Nets ,此處顏色的優先級比Setup -》 Display Colors中的顏色優先級要高
12.View中的Board顯示和Extent顯示有和區別?
Board顯示板框范圍內的PCB視圖;Extent顯示所有器件的PCB視圖,若有器件在板框外,也能顯示出來。
13.如何切換視圖顯示模式?
無模命令“O” 切換正常視圖<->輪廓模式(走線和焊盤以邊框代替實體顯示,可以提高畫面的刷新速度)
無模命令“T” 切換正常視圖<->透明模式(顯示被當前層擋住/與當前層重疊 的走線和器件)
14.如何切換DRC狀態?
DRO 關閉DRC
DRP 禁止違反DRC的動作
DRW 警告違反DRC的動作
DRI 忽略違反DRC的動作
或者在Tools-Options-Design-On Line DRC中進行設置
15.Class、Nets,Group、Pin、Pairs的關系?
在Design rules設置中,Class指具有相同設計規則的一些Nets;Group指具有相同設計規則的Pin Pairs
16.PCB中如何更改器件的Decal封裝?
方法一:選中器件,Ctrl+Q彈出Component Properties,在Decal選項框中選擇。
方法二:打開ECO模式,選中器件更改Decal
16-2.PCB中如何更改器件的絲印外框寬度?
方法一:選中器件,Ctrl+Q彈出Component Properties,在Decal選項框中選擇對應封裝,重新設置Part
Outline Width值,點擊Apply,彈出的對話框中選【確定】,OK。
【注:】此方法:1.將改動具有相同封裝的所有器件的絲印外框寬度;2.僅影響PCB上的絲印,不影響封
裝庫中的絲印。
方法二:在Decal Editor中重新編輯相應封裝的絲印外框寬度。
17.routing層對,via/drill層對,jumper層對?
Routing 層對設置:Tools-Options-Routing-Layer Pairs
Via/Drill層對設置:Setup-Drill Pairs
Jumper   層對設置: Setup-Jumpers
18.布局時,如何只顯示器件,不顯示鼠線和走線?
View-Color Display中設置Conection和Trace的顏色為背景顏色即可
19.Union的使用?
先放好union內組員的相對位置(如IC和去耦電容,將去耦電容放置在其下面或旁邊),全選-右鍵-Create
Union,取好Union的名字。則在以后的布局中,Union內成員是一體的,可以一起移動。
20.Cluster的使用?
選取單個或多個器件,右鍵-Crete Cluster,輸入Cluster的名字,則PCB上這些器件Decal消失,出現一
個圓圈,方便用戶布局

21.平面層有兩種:
(1)CAM層用于分割成多個電平面區(Plane area)或單個電平面(Plane area),出負片(gerber文件中白
色表示銅皮),不需要Flood灌銅處理,不可走線,
    注:如使用CAM層,則板上的通孔焊盤和Via必須含有25 layer,焊盤直徑要比頂層或底層大10mil左

(2) Split/Mixed層用于分割成多個電平面區(Plane area)或單個電平面(Plane area),出正片(gerber
文件中黑色表示銅皮),必須要用Flood進行灌銅處理,可走線
非平面層: No Plane層主要用于頂層、頂層等布線層,采用定義Copper Pour區,將表面分割成多個智
能鋪銅區。
22.Paste Mask 助焊層,用于制造給焊盤刷錫膏的鋼網 ,正片(黑色代表鋼網的開窗,對應焊盤)
   Sloder Mask 阻焊層,用于給PCB表面刷絕緣綠油,負片(白色代表刷綠油部分)
  
23. (1)CAM輸出鉆孔drill時,選擇Pad和Via,因為它們都有通孔。
    (2)進行CAM輸出PHO文件時,一定要先用Tools-Pour Manager進行Flood操作,把所有層的銅全部灌
上,然后在生成PHO文件。
(3)請問PowerPCB gerber out時*.rep,*.pho,*.drl,*.lst各表示什么意思,在制板時哪些文件是
制板商所需要的?
*.pho GERBER數據文件
*.rep   D碼文件(線,焊盤的尺寸,必不可少的)
*.drl 鉆孔文件
*.lst   各種鉆孔的坐標
以上文件都是制板商所需要的。
23.布線工具說明?
Add Corner(將一條直線變成帶角的折線,頂角隨光標移動)、Split(將一條直線分成兩部分,一部分固定
,另一部分變成兩條折線隨光標而動)、Add Route(重新走線)可以在DRC的任何一種模式下工作,因此走
線時要注意是否違反了設計規則;
   Dynamic Route(動態布線,自動繞開障礙物尋找路徑,但不優化路徑)、Sketch Route()、Auto
Route(智能布Pin Pairs間的線)、Bus Route(先選多個Pin腳,然后選總線布線)只能在DRC打開且為DRP時
才能使用。
注:若需要重新走一根已經走好的線,最好先刪除走線,再重新用 動態布線或自動布線進行走線。
24.如何將一個器件的某個引腳的由一條網絡改為另一條網絡?
打開eco,用delete connettion刪除原來的連接,不要刪除網絡噢。再用add a connetion添加一個連接
。建議直接在原理圖中改動,然后重新生成網表,導入
25.25層有何用處?
POWERPCB的25層存儲為電源、地的信息。如果做多層板,設置為CAM PLANE就需要25層的內容。設置焊盤
時25層要比其它層大20MIL,如果為定位孔,要再大些。

10.如何建立和保存啟動文件?
打開Pads Layout或PCB文件,設置各種參數,File\Save as start-up File
11.如何將pcb decal中的封裝對應的part type更換一個名字?
方法一: 在library manager中選中Parts選項,選中要改名的Part Types-》Copy-》在彈出的Name of
Part Types中填入新的名字
方法二: 在library manager中選中Decals選項,選中對應的PCB Decals-》Edit-》Edit Part->Save
As->在彈出的Name of Part Types中填入新的名字

12.尺寸標注的文本和箭頭所在的層設置必須在Tools-Options-Dimensioning-Layers中設置,放置時其一
定在設置的層中,而忽略PCB當前活動層的設置
6.設計輸出
    PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印,便于設計者和復查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產印制板。光繪文件的輸出十分重要,關系到這次設計的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
a. 需 VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲。、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)
b. 如果電源層設置為Split/Mixed,那么在Add document窗口的document項選擇Routing,并且每次輸出光繪文件之前,都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅;如果設置為CAM Plane,則選擇Plane,在設置Layer項的時候,要把Layer25加上,在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口(按Device Setup),將Aperture的值改為199
d. 在設置每層的Layer時,將Board Outline選上
e. 設置絲印層的Layer時,不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設置阻焊層的Layer時,選擇過孔表示過孔上不加阻焊,不選過孔表示家阻焊,視具體情況確定
g. 生成鉆孔文件時,使用PowerPCB的缺省設置,不要作任何改動。
h. 所有光繪文件輸出以后,用CAM350打開 “PCB檢查表”檢查。
7.電源的去耦電容:
數字信號布線區域中,用10uF電解電容或鉭電容與0.1uF瓷片電容并聯後接在電源/地之間.在PCB板電源入口端和最遠端各放置一處,以防電源尖峰脈沖引發的干擾。






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