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電子工程網
標題:
PCB封裝中solderm尺寸和pad尺寸如何匹配？
[打印本頁]
作者:
zrkdzsj521
時間:
2014-8-11 10:07
標題:
PCB封裝中solderm尺寸和pad尺寸如何匹配？
在設計BGA等高密度封裝時候，soldermask尺寸一定要＞焊盤尺寸嗎？
為什么很多文獻都要求soldermask＞pad，而很多廠家（君正、中興、創維等等）的庫都是soldermask=pad尺寸，就連IPC7531標準都是相等的，我到底要按照什么樣的標準，才能讓封裝更利于生產？？？
作者:
pcbkey
時間:
2015-1-31 14:50
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