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標題: 芯片反向設計、門陣列芯片替代解決方案 [打印本頁]

作者: xchemical 時間: 2014-3-28 13:43
標題: 芯片反向設計、門陣列芯片替代解決方案
芯片反向設計、門陣列芯片替代解決方案

提供芯片反向服務：芯片網(wǎng)表/電路提取、邏輯電路分析、版圖設計、驗證及仿真、芯片克隆/IC反向/門陣列芯片定制等。
專業(yè)提供日立、NEC、三菱、瑞薩、NXP、MOTO、Atmel 等掩膜芯片（Mask rom）解密。

芯片反向設計（抄芯片，克隆芯片，集成電路反向設計）的概念是對已有的集成電路芯片進行完全仿制設計，或在原有芯片的基礎上進行部分改動設計然后依據(jù)現(xiàn)有工藝線的設計規(guī)則要求重新流片，可以通過對原有芯片進行壓縮面積、更改更細線寬，從而達到降低芯片成本的要求。

因有些IC已停產(chǎn),但市場又有需求,此時只有重新開發(fā)此芯片,捷徑之一就是參考原來的芯片,進行再次開發(fā)；福瑞創(chuàng)新可根據(jù)客戶提供樣品進行芯片解剖、分層拍照、芯片電路提取和分析、版圖提取和重繪等技術(shù)服務

門陣列芯片替代解決方案:1、通過反向的方法得到原芯片的內(nèi)部電路、底層器件等連接關系，然后通過現(xiàn)有FPGA的方式燒錄后替代原芯片，此種方法是開發(fā)周期短，能夠短時間內(nèi)提供給客戶所需的芯片；缺點：第一、如果遇到門陣列內(nèi)部芯片有特殊存儲器、寄存器等情況，導致某些功能無法描述的問題，從而使得FPGA無法替代；第二FPGA替代芯片的采購成本問題。 2、通過芯片反向、提取電路、重新繪制版圖，在依據(jù)現(xiàn)有工藝線的設計規(guī)則要求變更芯片工藝線寬、壓縮面積的后流片方式解決，盡管此種方法相對于FPGA開發(fā)周期較長、流片費用相對較高，但是從芯片的長遠采購來看，隨著芯片的用量增加相對單個芯片的價錢越低，當然就需要芯片要有一定的用量。

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