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標題: 提供BGA、SOP、QFP器件的焊接 [打印本頁]

作者: weiking 時間: 2014-1-9 13:31
標題: 提供BGA、SOP、QFP器件的焊接

分類：PCB

品牌：weiking

廠商：西安偉京電子制造有限公司

系列：提供BGA、SOP、QFP器件的焊接

型號：不限

關鍵詞：pcb電裝；軍用高可靠電裝；電路板焊接；電子裝配專業廠家；Bga焊接專業廠家。

相關行業：

西安偉京電子制造有限公司成立于2004年，坐落于西安高新技術開發區。是一家集電源模塊和厚膜混合集成電路類產品研發、生產、銷售和服務一體，并承接電子產品來料加工等全方位服務的現代管理體制的高新技術企業。公司已通過ISO9001國際質量體系認證和GJB9001A軍用質量管理體系認證。承接電子產品來料加工是公司的主要業務之一。

公司目前建有一條SMT電裝生產線和一條厚膜混合集成電路封裝生產線，并配高低溫濕熱交變試驗箱、BGA全自動光學貼裝設備，BGA返修工作站，熱風回流焊設備，半自動平行縫焊機，金絲鍵合機，置球裝置設備，去潮保存箱，X光檢測設備等行業先進的生產和測試設備。電裝車間可承接各種電子產品的焊接，可以完成表面貼裝（SMD）、插件（THT）、BGA、SOP、QFP等元器件焊接，線纜制作，分系統、小整機組裝。

我公司現擁有BGA光學貼裝設備，BGA返修工作站，熱風回流焊機，置球裝置等專業BGA焊接設備。

可提供以外加工服務：BGA，SOP，QFP器件的焊接；BGA的返修、置球。

可焊接PCB的最大厚度：4mm；PCB最大尺寸：450mm×400mm；以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各種規格的BGA器件。

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