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標(biāo)題: 線路板斷線產(chǎn)生原因分析 [打印本頁]

作者: qq8426030 時(shí)間: 2013-8-16 11:22
標(biāo)題: 線路板斷線產(chǎn)生原因分析

首先看看斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。

　　一般斷線問題主要在貼膜工序（原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染），曝光工序（底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機(jī)問題，曝光局部不足等），顯影工序（顯影不清），蝕刻工序（噴嘴壓力過大，蝕刻時(shí)間過長），電鍍問題（電鍍不均勻，或者表面有吸附），操作不當(dāng)（基本是劃傷造成的）。

　　關(guān)鍵看斷線的形式，所以工藝工程師經(jīng)驗(yàn)很重要。

作者: pcbkey 時(shí)間: 2015-2-3 16:39
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