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標(biāo)題: 框架與打扁的差異比較 [打印本頁]

作者: szchendahang 時間: 2013-7-26 14:27
標(biāo)題: 框架與打扁的差異比較

關(guān)于框架產(chǎn)品（以下簡稱A）和打扁產(chǎn)品（以下簡稱B）的優(yōu)勢差異從以下方面作比較。

一、內(nèi)部構(gòu)造

1、 A芯片精準(zhǔn)定位，點錫、裝片、焊接過程瞬間完成，且焊接質(zhì)量優(yōu)于B，良率保證達到100%

2、 B芯片裝片時，需放3～5K芯片在梯盤中反復(fù)搖晃多次才能裝入石墨舟，良率略低1～2個百分點。且芯片表面極易被劃傷，造成封裝后測試漏電偏大。

3、非常明顯，A產(chǎn)品1秒焊接1.9個芯片，時間非常短；

B須通過裝引線、芯片焊片、蓋上引線，壓緊進爐45分鐘后燒結(jié)完成。中間任何一環(huán)出差錯或者人為因素，都會造成B產(chǎn)品缺陷或失效。

二、外部構(gòu)造

1、直接用自動化切筋成型，模具精確為5個產(chǎn)品一次成型，而B產(chǎn)品則須經(jīng)引線打扁，再切筋，每次50個成型，造成成型缺陷。打扁過程每一臺打扁模具不可能完全一致，且每一臺模具根部未必能每次打至根部，所以給后面切筋成型帶來困難。比較典型的就是打裂本體、引腳歪斜不對稱、引腳寬度不一致等等。甚至在打扁時對內(nèi)部芯片結(jié)構(gòu)造成壓力損傷，使得漏電偏大或者正向阻抗偏大。

2、 A和B產(chǎn)品在后道TMTT(一貫機)測試打印包裝時，良率和總體合格率，A>B 2~3個百分點，使得A產(chǎn)品品質(zhì)遠優(yōu)于B。

作者: spy007868 時間: 2013-8-14 08:31
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