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標題: 關于鍍銅表面粗糙問題原因分析 [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2013-7-10 11:13
標題: 關于鍍銅表面粗糙問題原因分析

可能原因如下：

　　鍍銅槽本身的問題

　　1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質

　　2、光澤劑問題（分解等）

　　3、電流密度不當導致銅面不均勻

　　4、槽液成分失調或雜質污染

　　5、設備設計或組裝不當導致電流分布太差　　

　　當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大

　　前制程問題

　　PTH制程帶入其他雜質：

　　1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面

　　2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子

　　3、化學銅失調板面沉銅不均

　　4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質　　

　　黑孔制程：

　　微蝕不凈導致殘碳

　　抗氧化不當導致板面不良

　　烘干不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳

　　電流輸入輸出不當導致板面不良　

　　一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多,僅供參考。

作者: meady 時間: 2013-8-30 09:33
長見識了

作者: Leisure 時間: 2013-9-9 14:47
學習了

作者: pcbkey 時間: 2015-2-3 16:34
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