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標題: 敷銅的9個注意點 [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2013-6-3 14:45
標題: 敷銅的9個注意點
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。
敷銅方面需要注意那些問題:
1.如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2.對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;
3.晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。
4.孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
5.在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠于覆
銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出現(《=180度),因為從電磁學的角度來講,這就構成的一個發射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。
7.多層板中間層的布線空曠區域,不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”
8.設備內部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現“良好接地”。
9.三端穩壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。總之:PCB 上的敷銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾。
作者: pcbkey 時間: 2015-2-3 22:44
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