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印刷線路板及其制作工序

1 印刷線路板的分類

　　印刷線路板根據制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用于電子計算機、通信、航天及家電等行業。

　　2 印刷線路板的制作工藝流程

　　要設計出符合要求的印刷板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代線路板加工的一般流程。

　　2.1 單面印刷板的工藝流程

　　下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。

　　2.2 多層印刷板的工藝流程

　　內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。

　　3 印刷線路板的功能

　　印刷線路板在電子設備中具有如下功能：

　　提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。

　　為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

　　電子設備采用印刷板后，由于同類印刷板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

　　4 印刷線路板的發展趨勢

　　印刷板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印刷板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。

　　未來線路板加工制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

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