多層
PCB 電路板設計方法在設計
多層 PCB 電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模 電路板的尺寸 電磁兼容（
EMC） 電路的規模、電路板的尺寸電磁兼容（ 電路的規模 電路板的尺寸和電磁兼容 ） 的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用 4 層，6 層，還是更多層數的電路板。確定層數的要求之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層 PCB 層疊結構的 選擇問題。層疊結構是影響
PCB 板 EMC 性能的一個重要因素 層疊結構是影響 性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段 抑制電磁干擾的一個重要手段。抑制電磁干擾的一個重要手段 本節將介紹多層 PCB 板層疊結構的相關內容。 1.
層數的選擇和疊加原則 確定多層
PCB 板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線 但是制層數越多越利于布線，但是制層數越多越利于布線 板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否
PCB 板制造時需要關注的焦 層疊結構對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加 層疊結構對稱與否 點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。 對于有經驗的設計人員來說，在完成
元器件的預布局后，會對
PCB 的布線瓶頸處進行重點分析 結 完成元器件的預布局后的布線瓶頸處進行重點分析 頸處進行重點分析。結 完成元器件的預布局后工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線 有特殊布線要求的信號線如差分線 合其他
EDA 工具分析電路板的布線密度有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等 的數量和種類來確定信號層的層數 然后根據電源的種類、來確定信號層的層數； 根據電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。來確定信號層的層數 根據電源的種類 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目 這樣，整個電路板的板層數目就基本確定了。 確定了電路板的層數后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點： （
1）特殊信號層的分布 （
2）電源層和地層的分布 如果電路板的層數越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式最優也越困難，但總的原則有以下幾條： 地層，利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽
: （
1）信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源 地層），利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。 （
2）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說， 小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。（
3）電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層，并且夾在兩個內電層之間。這樣兩個內電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內電層之間，不對外造成干擾。 （
4）避免兩個信號層直接相鄰。相鄰的信號層之間容易引入串擾，從而導致電路功能失效;在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。 （
5）多個接地的內電層可以有效地降低接地阻抗;例如，A 信號層和 B 信號層采用各自單獨的地平 面，可以有效地降低共模干擾。 （
6）兼顧層結構的對稱性。 2.
常用的層疊結構 下面通過
4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式： 對于常用的
4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）： （
1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 （
2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 （
3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 顯然，方案
3 電源層和地層缺乏有效的耦合，不應該被采用。 那么方案
1 和方案 2 應該如何進行選擇呢？ 一般情況下，設計人員都會選擇方案
1 作為 4 層板的結構。原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件，所以采用方案 1 較為 妥當。但是當在頂層和底層都需要放置元器件，而且內部電源層和地層之間的介質厚度較大，耦合不佳時，就需要考慮哪一層布置的信號線較少。對于方案 1 而言，底層的信號線較少，可以采用大面積 的銅膜來與 POWER 層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應該選用方案 2 來制板。 在完成
4 層板的層疊結構分析后， 下面通過一個 6 層板組合方式的例子來說明 6 層板層疊結構的排列 組合方式和優選方法： （
1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（In）。 方案 1 采用了 4 層信號層和 2 層內部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現為以下兩方面： ①
電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合 ②
信號層 Siganl_2（Inner_2）和 Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號隔離性不好，容易發生串擾 （
2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（In）。 方案
2 相對于方案 1， 電源層和地線層有了充分的耦合， 比方案 1 有一定的優勢， 但是Siganl_1 （Top） 和 Siganl_2（Inner_1）以及 Siganl_3（Inner_4）和 Siganl_4（Bottom）信號層直接相鄰，信號隔 離不好，容易發生串擾的問題并沒有得到解決。 ），
GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND（3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。 相對于方案
1 和方案 2，方案 3 減少了一個信號層，多了一個內電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案 1 和方案 2 共有的缺陷：① 電源層和地線層緊密耦合 ②
每個信號層都與內電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發生串擾 ③ Siganl_2
（Inner_2）和兩個內電層 GND（Inner_1）和 POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳 （ ） （ ） （ ）相鄰，兩個內電層可以有效地屏蔽外界對 Siganl_2 Inner_2） 輸高速信號。 高速信號。 兩個內電層可以有效地屏蔽外界對（ ） 層的干擾和 Siganl_2 Inner_2） （ ） 對外界的干擾。 綜合各個方面，方案
3 顯然是最優化的一種，同時，方案 3 也是 6 層板常用的層疊結構。 通過對以上兩個例子的分析，相信讀者已經對層疊結構有了一定的認識，但是在有些時候，某一個方案并不能滿足所有的要求，這就需要考慮各項設計原則的優先級問題。遺憾的是由于電路板的板層設 計和實際電路的特點密切相關，不同電路的抗干擾性能和設計側重點各有所不同，所以事實上這些原則并沒有確定的優先級可供參考。但可以確定的是，設計原則
2（內部電源層和地層之間應該緊密耦 設計原則 （內部電源層和地層之間應該緊密耦如果電路中需要傳輸高速信號， 合）在設計時需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號，那么設計原則 3（電路中的高在設計時需要首先得到滿足， 如果電路中需要傳輸高速信號 （ 速信號傳輸層應該是信號中間層，并且夾在兩個內電層之間）就必須得到滿足速信號傳輸層應該是信號中間層，并且夾在兩個內電層之間）就必須得到滿足。麥斯艾姆（
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2013-5-6 14:34 上傳
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