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標(biāo)題: 印制電路技術(shù)規(guī)范(3) [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2013-4-27 15:28
標(biāo)題: 印制電路技術(shù)規(guī)范(3)

印制電路技術(shù)規(guī)范(3)

2．3．7微裂紋(Crazing)
微裂紋是層壓基材纖維絲發(fā)生分離的內(nèi)部狀況，可在纖維交織處或沿纖維絲長度方向出現(xiàn)。微裂紋表現(xiàn)為基材表面下相連的白點(diǎn)?quot;十字"紋，通常與機(jī)械有關(guān)。當(dāng)微裂紋不使導(dǎo)線間距低于最小導(dǎo)線間距值；微裂紋的區(qū)域不超過相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的50％，板邊的微裂紋不會減小板邊與導(dǎo)電圖形間的最小距離(若未作規(guī)定，則為2．5mm[0．0984in])，2、3級板接收。當(dāng)微裂紋區(qū)域的擴(kuò)散超過導(dǎo)電圖形的50％，但導(dǎo)電圖形間無橋接，1級板接收。(見圖1和圖3)

2．3．8分層／起泡(Eelamination／Bhster)
分層是指出現(xiàn)在基材內(nèi)任兩層之間或一塊印制板內(nèi)基材與覆金屬箔之間，或其它層內(nèi)的分離現(xiàn)象。起泡是一種局部膨脹形成的分層，表現(xiàn)為層壓基材的任意層間或者基材與導(dǎo)電箔或保護(hù)性涂層間的分離。2．3級板接收的條件是：·受缺陷影響的面積下不超過板子每面面積的1％。·缺陷的部位距最近導(dǎo)體起碼應(yīng)滿足規(guī)定的最小間距的要求。·起泡或分層跨距不大于相鄰導(dǎo)電圖形距離的25％。·經(jīng)過重現(xiàn)制造條件的熱應(yīng)力試驗(yàn)后缺陷不再擴(kuò)大。·與板邊的距離不小于規(guī)定的板邊緣與導(dǎo)電圖形間的最小間距，若無規(guī)定，則為2．5mm[0．。如果起泡或分層跨距大于相鄰導(dǎo)線間的25％，但沒有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低最小間距的要求。這時1級板接收(其余條件同上述2．3級)。(參見圖1)

2．3．9外來夾雜物(Foreign lnclusions)
外來夾雜物是指夾裹在絕緣材料內(nèi)的金屬或非金屬微粒。·板內(nèi)夾雜微粒為半透明物，可接收。·板內(nèi)不透明微粒符合下列條件可接收。a)微粒距最近導(dǎo)電圖形距離大于0．13mm[0．00492lin].b)微粒落在兩導(dǎo)體之間，不減少客戶采購文件規(guī)定的最小間距。若無規(guī)定，則微粒距最近導(dǎo)體大于0．13mm。·微粒未影響板的電氣性能。

2．4導(dǎo)體(Conductor)
2．4．1線寬(Conductor Width)·
導(dǎo)線寬度和間距應(yīng)滿足照相底版(Artwork)或采購文件的尺寸要求。·導(dǎo)線邊緣粗糙(Roughness)、缺口(Nicks)、針孔(Pinholes)和暴霹基材的劃傷(Scratches)，這些缺陷的組合使線寬的減少未超過最低寬度的20％；缺陷總長度不大于導(dǎo)線長度的10％或13mm，二者中取較小值。這對2、3級板可接收。·對1級板子，導(dǎo)線邊緣缺陷(粗糙、缺口、針孔、劃傷等)的任意組合對線寬減少未超過最低寬度的30％或更小；缺陷總長度不大于導(dǎo)線長度的10％或25mm，二者中取接較小值，可接收(參見圖4)

2．4．2間距(Conductor Spacing)
導(dǎo)線間距應(yīng)滿足采購文件的尺寸要求。任何導(dǎo)線邊緣粗糙，銅毛刺(Spikes)等組合缺陷引起導(dǎo)線間距減少不大于最小導(dǎo)線間距的20％(對3級板子)。若間距減少未大于最上導(dǎo)線間距的30％，1．2級板接收。碳導(dǎo)線油墨(如鍵盤)，建議間距≥0．2mm。

2．4．3焊環(huán)(Annular Ring)
環(huán)寬是指完全環(huán)繞孔的導(dǎo)電材料的部份，是鉆孔的邊緣和外邊緣之間的區(qū)域。(1) 支撐孔的夕幄環(huán)寬(External AnnuarRing-Supposed Holes)IPC-A-600F是這樣敘述的：·3級板接收環(huán)寬≥O．05mm；孤立區(qū)域內(nèi)的環(huán)寬由于如麻點(diǎn)(Pits)、凹坑(dents)、缺口(nicks)、針孔(Pinholes)或斜孔(Splay)等缺陷的存在，最小外層環(huán)寬可減少20％。·2級板接收破環(huán)≤90°，且滿足最小側(cè)向間距要求；在焊盤與導(dǎo)線的連接區(qū)域線寬減少不大于客戶采購文件標(biāo)稱的最小線寬的20％，則允許破環(huán)90°。導(dǎo)體連接處應(yīng)不小于0．05mm，或最小線寬，兩者中取較小值。·1級板接收破環(huán)≤180°，且滿足最小測向間距要求；在焊盤與導(dǎo)線的連接區(qū)，導(dǎo)線寬度減少不大于要求的最小線寬的30％，則允許破環(huán)180°；不影響外觀、安裝和功能。(參見圖5)實(shí)踐執(zhí)行中，PTH元件孔環(huán)寬必須≥0．05mm，不許破環(huán)；導(dǎo)通孔可以相切。PTH孔破環(huán)，板報(bào)廢。(2)非支撐孔的環(huán)寬(Annular Ring-Unsupported Holes)·3級板接收任意方向的環(huán)寬≥0．05mm[0．。孤立區(qū)域的孔環(huán)，由于麻點(diǎn)(Pits)，凹坑(dents)、缺口(Nicks)、針孔(Pinholes)或斜孔(Splay)等缺陷的存在，允許最小外層環(huán)寬減少20％。·2級板接收有孔環(huán)，未破環(huán)。·1級板接收除導(dǎo)與焊盤連接區(qū)外，允許破環(huán)。

2．5焊料涂層和熔融錫鉛層(Solder Coatingsand Fused Tin lead)
接收狀況一2、3級·導(dǎo)線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合使導(dǎo)線寬度的減小未超過最低寬度的20％。·缺陷(邊緣粗糙、缺口等)總長度不大于導(dǎo)線長度的10％或13mm，兩者中限較小值。接收狀況一1級·導(dǎo)線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合對導(dǎo)線寬度的減小未超過最低寬度的30％或更小。·缺陷(邊緣粗糙、缺口等)總長度不大于導(dǎo)線長度的10％或20mm，兩者中限較小值。2．5．1不潤濕(Non wetting)任何導(dǎo)體表面的焊料(鉛錫層)由于存有阻焊或其它鍍層而產(chǎn)生的不潤濕，1.2．3級板均拒收。鉛錫表面應(yīng)有光澤、平整、均勻、不發(fā)黑、不燒焦，不粗糙。

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印制電路技術(shù)規(guī)范(3).zip

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作者: fdjlz78 時間: 2013-5-1 11:51

作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 12:10
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