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印制電路技術(shù)規(guī)范(2)

2．2基材使用(Base Materials Use)
通常客戶接收印制板，查完各項(xiàng)標(biāo)記后，緊接著就是查基材的使用。查使用的板材類型，板材供應(yīng)商，基材厚度，銅箔厚度。當(dāng)前，大多數(shù)印制板企業(yè)使用的是阻燃環(huán)氧玻璃布覆銅板，即FR4。表面是玻纖布而內(nèi)芯是玻璃纖維無紡布作增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂覆銅箔層壓板，即CEM3也有不少客戶要求使用。近年來，高Tg覆銅板(Tg≥170℃)、聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE，或PPO)、雙馬來酰亞胺改性三嗪(盯)覆銅板，不同介電常數(shù)(εr2.1~10．0，FR4εr為4．6~4．8),無鹵型覆銅板等也越來越多地應(yīng)用起來了。基材厚度通常是0．1~2．4mm，1．5~1．6mm用得最普遍。銅箔厚度通常是18，35，70微米(0．5，1．0，2．0盎司)。內(nèi)層板基材內(nèi)不應(yīng)有板材供應(yīng)商的商標(biāo)水印。半固化片型號為7628，2116，1080，106，固化后對應(yīng)厚度為約0．17，0．11，0．07，0．05mm。基材型號，供應(yīng)商，板厚、基銅厚都應(yīng)符合客戶圖紙上的要求。

2.3成品板基材(BaseMaterialsOfFinishedBoard)
2．3．1成品板邊(Finished Board Edges):
板邊緣光滑、無毛刺、粗糙但無磨損。所形成的板邊在客戶圖紙文件要求的分差范圍內(nèi)。打UL標(biāo)記的板邊不應(yīng)露銅。唯一例外是鍍金件頭倒角科面上允許露銅。板邊緣出現(xiàn)缺口、暈圈(Haloing)不應(yīng)超過板邊緣2．54mm，或不得超過板邊與鄰近導(dǎo)線(體)間距的50％。

2．3．2．露織物(Weave Exposure):
露織物是指織物的纖維雖然沒有斷裂但沒有完全被樹脂覆蓋。除有露織物的區(qū)域外，導(dǎo)線間的剩余間距滿足最小的導(dǎo)線間距要求，1．2．3級板可接收。(見圖1)

2．3．3顯布紋．(Weave Texture)
顯布紋是指織物的纖維未斷且被樹脂完全覆蓋，但編織圖案明顯。顯布紋在所有等級中都是可接收的，但有時會因外表相似而與露織物相混淆。在無法區(qū)分露織物或顯布紋時，可采用非破環(huán)性試驗(yàn)(顯微鏡傾斜照明)或顯微剖切來確定。必要時，寄上述樣品給予客戶征求意見，以作確認(rèn)。(見圖1)

2．3．4露纖維／纖維斷裂(Exposed／Disrupted Fibers)
露纖維或纖維斷裂沒有使導(dǎo)線產(chǎn)生橋接，并未使導(dǎo)線的間距低于最小要求，1、2、3級板均可接收。(見圖2)

2．3．5麻點(diǎn)和空洞(Pits and voids)
麻點(diǎn)或空洞不大于0．8mm(0．031in)；每面受影響的總板面小于5％；麻點(diǎn)或空洞沒有在導(dǎo)體間產(chǎn)生橋接，1．2．3級板接收。

2．3．6白斑(Measling)
白斑表現(xiàn)為基材表面下不連續(xù)的白色方塊或"十字"紋，其形成通常與熱應(yīng)力有關(guān)。白斑是發(fā)生在玻織纖維增強(qiáng)的P3壓基材內(nèi)的一種內(nèi)在現(xiàn)象，基材內(nèi)的纖維紗束在纖維交叉處相分離。IPC-A-600F標(biāo)準(zhǔn)"2．3基材表面下丐I言中說："事實(shí)上，迄今為止，根據(jù)所有軍方及工業(yè)界測試發(fā)現(xiàn)，白斑從未導(dǎo)致過任何失效"。"白斑不必作為拒收的狀況，但它宜視為工藝警示，提醒你工藝已處于失控的邊緣。接收狀況一1、2、3級·露纖維或纖維斷裂沒有使導(dǎo)線產(chǎn)生橋接，并未使導(dǎo)線的間距低于最小要求。拒收狀況·露纖維或纖維斷裂使導(dǎo)線橋接和，或使導(dǎo)線的間距低于最小要求。接收狀況一2、3級·該缺陷不使導(dǎo)線間距低于最小導(dǎo)線間距值；·微裂紋的區(qū)域不超過相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的50％；·沒有因?yàn)橹噩F(xiàn)制造過程的熱測試而擴(kuò)大；·板邊的微裂紋不會減小板邊與導(dǎo)電圖形間的最小距離；若未規(guī)定時，則為2．5mm[0．。接收狀況一1級·該缺陷不使導(dǎo)線間距低于最小導(dǎo)線間距值；·微裂紋區(qū)域的擴(kuò)散超過導(dǎo)電圖形間距的50％，但導(dǎo)電圖形間無橋接；·沒有因?yàn)橹噩F(xiàn)制造過程的熱測試面擴(kuò)大；·板邊的微裂紋不會減小板邊與導(dǎo)電圖形間的最小距離；若未規(guī)定時，則為2．5mm[0．0984 in] 研究表明，所觀察到的白斑現(xiàn)象的主要原因是快速擴(kuò)散到環(huán)氧一玻璃中的濕氣和元器件焊接時的溫度相結(jié)合。在環(huán)氧玻璃吸收大氣中的濕氣含量超過0．3％時，會在浸焊／熱風(fēng)整平或安裝焊接操作中產(chǎn)生白斑現(xiàn)象的機(jī)會。另外，樹脂的成分，層壓方法，偶合劑，Ts等都是造成白斑／微裂紋現(xiàn)象的原因。IPC-A-600F中說，除用于高壓場合外，白斑對所有產(chǎn)品來說都是可以接收的。(但在實(shí)踐中，多數(shù)客戶都是拒收有白斑的板子的。)(參見圖1)

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