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2．2基材使用(Base Materials Use)
通常客戶接收印制板，查完各項標記后，緊接著就是查基材的使用。查使用的板材類型，板材供應商，基材厚度，銅箔厚度。當前，大多數(shù)印制板企業(yè)使用的是阻燃環(huán)氧玻璃布覆銅板，即FR4。表面是玻纖布而內(nèi)芯是玻璃纖維無紡布作增強的環(huán)氧樹脂覆銅箔層壓板，即CEM3也有不少客戶要求使用。近年來，高Tg覆銅板(Tg≥170℃)、聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE，或PPO)、雙馬來酰亞胺改性三嗪(盯)覆銅板，不同介電常數(shù)(εr2.1~10．0，FR4εr為4．6~4．8),無鹵型覆銅板等也越來越多地應用起來了。基材厚度通常是0．1~2．4mm，1．5~1．6mm用得最普遍。銅箔厚度通常是18，35，70微米(0．5，1．0，2．0盎司)。內(nèi)層板基材內(nèi)不應有板材供應商的商標水印。半固化片型號為7628，2116，1080，106，固化后對應厚度為約0．17，0．11，0．07，0．05mm。基材型號，供應商，板厚、基銅厚都應符合客戶圖紙上的要求。

2.3成品板基材(BaseMaterialsOfFinishedBoard)
2．3．1成品板邊(Finished Board Edges):
板邊緣光滑、無毛刺、粗糙但無磨損。所形成的板邊在客戶圖紙文件要求的分差范圍內(nèi)。打UL標記的板邊不應露銅。唯一例外是鍍金件頭倒角科面上允許露銅。板邊緣出現(xiàn)缺口、暈圈(Haloing)不應超過板邊緣2．54mm，或不得超過板邊與鄰近導線(體)間距的50％。

2．3．3顯布紋．(Weave Texture)
顯布紋是指織物的纖維未斷且被樹脂完全覆蓋，但編織圖案明顯。顯布紋在所有等級中都是可接收的，但有時會因外表相似而與露織物相混淆。在無法區(qū)分露織物或顯布紋時，可采用非破環(huán)性試驗(顯微鏡傾斜照明)或顯微剖切來確定。必要時，寄上述樣品給予客戶征求意見，以作確認。(見圖1)

2．3．6白斑(Measling)
白斑表現(xiàn)為基材表面下不連續(xù)的白色方塊或"十字"紋，其形成通常與熱應力有關。白斑是發(fā)生在玻織纖維增強的P3壓基材內(nèi)的一種內(nèi)在現(xiàn)象，基材內(nèi)的纖維紗束在纖維交叉處相分離。IPC-A-600F標準"2．3基材表面下丐I言中說："事實上，迄今為止，根據(jù)所有軍方及工業(yè)界測試發(fā)現(xiàn)，白斑從未導致過任何失效"。"白斑不必作為拒收的狀況，但它宜視為工藝警示，提醒你工藝已處于失控的邊緣。接收狀況一1、2、3級·露纖維或纖維斷裂沒有使導線產(chǎn)生橋接，并未使導線的間距低于最小要求。拒收狀況·露纖維或纖維斷裂使導線橋接和，或使導線的間距低于最小要求。接收狀況一2、3級·該缺陷不使導線間距低于最小導線間距值；·微裂紋的區(qū)域不超過相鄰導電圖形之間距離的50％；·沒有因為重現(xiàn)制造過程的熱測試而擴大；·板邊的微裂紋不會減小板邊與導電圖形間的最小距離；若未規(guī)定時，則為2．5mm[0．。接收狀況一1級·該缺陷不使導線間距低于最小導線間距值；·微裂紋區(qū)域的擴散超過導電圖形間距的50％，但導電圖形間無橋接；·沒有因為重現(xiàn)制造過程的熱測試面擴大；·板邊的微裂紋不會減小板邊與導電圖形間的最小距離；若未規(guī)定時，則為2．5mm[0．0984 in] 研究表明，所觀察到的白斑現(xiàn)象的主要原因是快速擴散到環(huán)氧一玻璃中的濕氣和元器件焊接時的溫度相結合。在環(huán)氧玻璃吸收大氣中的濕氣含量超過0．3％時，會在浸焊／熱風整平或安裝焊接操作中產(chǎn)生白斑現(xiàn)象的機會。另外，樹脂的成分，層壓方法，偶合劑，Ts等都是造成白斑／微裂紋現(xiàn)象的原因。IPC-A-600F中說，除用于高壓場合外，白斑對所有產(chǎn)品來說都是可以接收的。(但在實踐中，多數(shù)客戶都是拒收有白斑的板子的。)(參見圖1)

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