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標題: 內層塞孔制程技術之探討(5) [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2013-4-23 14:33
標題: 內層塞孔制程技術之探討(5)

內層塞孔制程技術之探討(5)

五研磨方式簡介

為確保內層塞孔研磨質量，避免因不當的研磨設備與研磨條件造成研磨質量的異常，因此在研磨時必須針對孔口凹陷、孔角受損、板材漲縮、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨輪匹配性等等各項特性予以要求并嚴格管制，方可提升整體制程良率，常用于內層塞孔研磨制程之設備有：

(1) Belt Sander 研磨機。
(2) 自動調壓式研磨機。

本公司并無太多經驗在Belt Sander 研磨機方面，因此僅就自動調壓式研磨機做說明，用于自動調壓式研磨機的研磨輪有陶瓷研磨輪與不織布研磨輪；整體而言陶瓷研磨輪擁有較佳的切削能力，研磨后孔口表面不會留下凹陷，但價格昂貴、使用壽命較短為其缺點。不織布研磨輪同樣具備優良之切削能力，但因其構造因素研磨后較容易留下孔口凹陷，若單就成本方面來做考慮其價格遠遠低于陶瓷研磨輪；業者可依個別塞孔特性之需求選擇最適合實際作業情形之研磨輪組合。在板材的漲縮控制方面，經測試以四軸研磨后；將內層板轉90°再經后四軸研磨，可得到最佳的研磨粗糙度及漲縮控制；對于孔口的損傷也可分配承受，避免集中單一方向。

六結論

現階段內層塞孔制程無論在設備、原物料與研磨方式等，均有各種不同屬性的供貨商可提供選擇，業者可依實際需求尋找最適合之設備、物料與優化之生產條件以進行內層塞孔作業。

參考文獻
1. 白蓉生，「野田的全平面塞孔制程」，電路板會刊第九期，PCB 業界動態七月報導 (2000)。
2. 白蓉生，「3.6.2.15 盲孔及埋孔之填膠，Resin Fill of Blind and Buried Via」，電路板規范手冊，27 (2001)。
3. Jess L. P. and K. Mike, “A review of filling high-density, high aspect ratio vias in a figh-volume production setting,” CircuiTree Magazine, (15) 3, 10-18 (2002).
4. Michael C., “Hole plugging technology for high density circuitry and conventional through hole multilayer PWBs,” The Board Authority, (3)3 , 14-19 (2001).

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作者: panminghui 時間: 2013-4-29 09:39
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作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 12:21
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