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標(biāo)題: 內(nèi)層塞孔制程技術(shù)之探討(3) [打印本頁(yè)]

作者: qq8426030 時(shí)間: 2013-4-23 14:31
標(biāo)題: 內(nèi)層塞孔制程技術(shù)之探討(3)

內(nèi)層塞孔制程技術(shù)之探討(3)

滾輪刮印填孔主要的投資即為塞孔專用機(jī)，其工法與網(wǎng)印印刷塞孔有所不同，其作業(yè)方式是以滾輪將油墨填印入塞孔孔徑來(lái)進(jìn)行作業(yè)；操作時(shí)藉由內(nèi)層板進(jìn)入兩滾輪之間，在行進(jìn)過(guò)程中塞孔板與位于塞孔板上下方之滾輪產(chǎn)生相互壓迫、推擠效應(yīng)而迫使下方的含墨滾輪將油墨填印入塞孔孔徑，下方滾輪有部分含浸在儲(chǔ)墨槽內(nèi)，運(yùn)作過(guò)程可不斷的補(bǔ)充所需之塞孔油墨，最后當(dāng)塞孔板持續(xù)前進(jìn)時(shí)會(huì)經(jīng)過(guò)已預(yù)先設(shè)置之刮刀，將多余突出之油墨刮平回收。

滾輪刮印填孔的優(yōu)點(diǎn)有：

1. 可快速填印塞孔板。
2. 沒(méi)有印刷網(wǎng)板的需求。
3. 較少的制程參數(shù)。
4. 容易的得到較為平整的研磨表面。

滾輪刮印填孔在缺點(diǎn)方面則有：

1. 不需塞孔的孔徑需另外將其覆蓋。
2. 擁有較高的操作風(fēng)險(xiǎn)（如薄板卡板）
3. 作業(yè)一次所需的油墨量較大，油墨需有良好的操作周期。
4. 可供選擇的油墨種類較少。

網(wǎng)印印刷塞孔與滾輪刮印填孔各有其優(yōu)缺點(diǎn)與適用范圍，如網(wǎng)印塞孔因生產(chǎn)效率較低適用于樣品或批量數(shù)較少之塞孔板，就塞孔能力而言則適合板厚較薄之塞孔板，而滾輪刮印填孔因生產(chǎn)效率較高適用于批量數(shù)較大之塞孔板，就塞孔能力而言則適合板厚較厚之內(nèi)層塞孔板。

應(yīng)用于內(nèi)層塞孔之油墨無(wú)論是網(wǎng)印印刷塞孔或滾輪刮印填孔，基于上述各項(xiàng)考慮皆需具備下列特性：

1. 100%的固含量，不允許任何溶劑的存在并且需具備較低的CTE，以防止因受熱的過(guò)程中發(fā)生龜裂或分層之不良情形。
2. 硬化后之油墨硬度至少需在6H 鉛筆硬度以上。
3. 塞孔研磨后需有平整的表面，不可存在任何凹陷，如圖二所示。
4. 與鍍銅孔壁之間需有良好之附著力。
5. 硬化后之油墨金屬化（鍍銅）能力與附著力需相當(dāng)良好，如圖三所示。
6. Tg 點(diǎn)需大于140℃以上。
7. Tg 點(diǎn)以下之CTE必須低于50 PPM。
8. 容易研磨，研磨后不可留下孔口凹陷。

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圖二：研磨后油墨

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圖三：塞孔電鍍

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內(nèi)層塞孔制程技術(shù)之探討(3).zip (99.5 KB)

作者: panminghui 時(shí)間: 2013-4-29 09:37
受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

謝謝.jpg (8.96 KB)

作者: pcbkey 時(shí)間: 2015-2-4 12:21
支持一下

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