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標題: 內層塞孔制程技術之探討(2) [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2013-4-22 14:27
標題: 內層塞孔制程技術之探討(2)

內層塞孔制程技術之探討(2)

三現行內層塞孔方式與能力

常見的內層塞孔方式有增層壓合填孔（可分為RCC 及HR 高含膠量PP 等，本文所舉皆以RCC 壓合填孔為例）與樹脂油墨塞孔等兩種，一般而言內層若為小孔徑，低縱橫比及孔數少之埋孔可使用增層壓合自然填充方式塞孔；而大孔徑、高縱橫比與孔數多之埋孔，則將因RCC 之含膠量不足以填充較大與較深孔徑之埋孔，因此不適合以此種方式塞孔，含膠量若無法完全填充埋孔將造成塞孔氣泡、凹陷與介質厚度不足等等問題的出現，此亦將影響產品整體之可靠度。RCC 所含之樹脂（膠）也同時擁有相對較高之熱膨脹系數CTE ( Coefficient of Thermal Expansion)，此為典型RCC 所內含樹脂的特性，過高的CTE 將促使填充材料在受熱 (如冷熱沖擊、熱應力等信賴性測試) 的過程中發生龜裂（Crack）或分層（Delamination）的情形；兩種材料之間存在差異甚大的CTE 與內含塞孔氣泡均為導致上述不良的主要原因。

表一. RCC 填孔能力(適用板厚較薄、孔數較少之內層)

內層塞孔通常要求需100%塞滿，如圖一所示當出現縱橫比較大的孔徑時，無論何種增層壓合填孔方式都將無法滿足此項要求，此時僅能選擇以樹脂油墨塞孔來進行塞孔作業。

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圖一. 樹脂油墨塞孔（縱橫比4.6）

為達內層塞孔100%塞滿之需求，塞孔操作壓力無可避免的將造成孔徑之兩端油墨額外突出，因此塞孔油墨在硬化后尚需將兩端突出之油墨予以研磨平整，方可進行下一工序，避免在后續的金屬化或線路制程中形成電鍍不良與線路斷路等等不良后果的出現。樹脂油墨塞孔又可區分為：

1. 網印印刷塞孔。
2. 滾輪刮印填孔。

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表二. 樹脂油墨塞孔能力(以網印印刷塞孔為例，適用板厚與縱橫比)

兩種主要不同的作業方式可供選擇，首先就網印印刷塞孔方式做一說明，網印塞孔為目前業界普遍使用的塞孔作業方式，因其所需之主要設備印刷機臺為各家業者均普遍擁有項目；而所必需之工具如：印刷網板、刮刀、下墊板、對位Pin等等也幾乎是隨處可見之常備物料，其作業流程并非是很困難的操作，以單次行程的刮刀印刷在與內層塞孔孔徑位置相符的網板上，藉由印刷壓力將油墨塞入孔徑內，同時為使油墨順利塞入孔內在內層塞孔板的下方，需準備一可供塞孔孔徑透氣用之下墊板，使孔內空氣在塞孔過程中可順利排出，而達到100%塞滿的效果。即使如此若要獲得符合要求的塞孔質量，關鍵在于各項操作的優化參數，這包含了網板的網目、張力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均會影響到塞孔質量，而不同的塞孔孔徑縱橫比也會有不同的參數考慮，作業員需具備相當之經驗方可獲得最佳的作業條件。

網印塞孔的優點有：

1. 印刷機臺用途廣泛，可應用于防焊及文字印刷等等制程。
2. 為普遍的塞孔方式，流程安排也相對較為容易。
3. 不需塞孔之孔徑可于網板上設置擋點，避免沾墨。
4. 無須額外購置塞孔設備，適于業界現有制程。

網印塞孔在缺點方面有：

1. 作業人員需累積相當之操作經驗后方可熟練。
2. 作業參數繁瑣、復雜。
3. 難以運用于不同塞孔孔徑在同一內層之需求。
4. 每一內層塞孔板均需另外制作相對應的網板。
5. 生產效率較差。

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作者: panminghui 時間: 2013-4-29 09:36
受教育了！！�。。。。。。。。。。。。。。。。�！

謝謝.jpg (8.96 KB)

作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 12:21
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