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標題: PCB工藝缺陷原因及排除法----底片篇 [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2013-4-7 14:10
標題: PCB工藝缺陷原因及排除法----底片篇

PCB工藝缺陷原因及排除法----底片篇

底片，是pcb加工廠要用到的重要原材料之一。其與照相用的底片是一樣的工作原理，因此對保存和使用的條件都有很高的要求。稍有不恰當的處理就會產生很多問題。這期我們就來講講底片的一些缺陷原因及排除方法

　　A .光繪制作底片

　　1.問題：底片發霧，反差不好

　　(1)舊顯影液，顯影時間過長。解決方法：采用新顯影液，顯影時間短，底片反差好(即黑度好)。

　　(2)顯影時間過長。解決方法：縮短顯影時間。

　　2.問題：底片導線邊緣光暈大

　　　顯影液溫度過高造成過顯。解決方法：控制顯影液溫度在工藝范圍內。

　　3.問題：底片透明處顯得不夠與發霧

　　(1)定影液過舊銀粉沉淀加重底片發霧。解決方法：更換新定影液。

　　(2)定影時間不足，造成底色不夠透明。解決方法：定影時間保持60秒以上。

　　4.問題：照相底片變色

　　定影后清洗不充分。解決方法：定影后需用大量流動水清洗，最好保持20分鐘以上。

　　B.原片復制作業

　　1.問題：經翻制的重氮底片圖形變形即全部導線變細而不整齊

　　(1)曝光參數選擇不當。解決方法：根據底片狀態，進行優化曝光時間。

　　(2)原底片的光密度未達到工藝數據。解決方法：測定光密度，使明處達到Dmax4.0數據以上;未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。

　　2.問題：經翻制的重氮底片其邊緣局部導線寬度變細而不整齊

　　(1)曝光機光源的工藝參數不正確。解決方法：采用儀器測量紫外光源燈能量的衰減，如超過使用壽命應進行更換。

　　(2)需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。解決方法：根據生產情況縮小拼版面積或由于光源太近，將光源提高以拉開與曝光臺面的適當的距離，確保大尺寸的底片處于良好的感光區域內。

　　3.問題：經翻制的重氮片全部或局部解像度不良

　　(1)原采用的底片品質差。解決方法：檢查原底片線路邊緣的成像狀態，采取工藝措施改進。

　　(2)曝光機臺面抽真空系統發生故障。解決方法：認真檢查導氣管道是否有氣孔或破損。

　　(3)曝光過程中底片有氣泡存在。解決方法：檢查曝光機臺面是否沾有灰粒;檢查子片與曝光機臺面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。

　　4.問題：經翻制的重氮底片導線變寬，透明區域不足(即Dmin數據過大)

　　選擇的曝光工藝參數不當。解決方法：A.選擇適當的曝光時間。B.可能重氮片存放環境接近氨水或有氨氣存在，造成不同程度的顯影所至。

　　5.問題：經翻制的重氮底片遮光區域不足(Dmax數據過低)

　　(1)翻制重氮底片時，顯影不正確。解決方法：A.檢查顯影機是否發生故障。B.檢查氨水供應系統，測定濃度是否在Be‘26(即比重為1.22)以上。

　　(2)原重氮片材質差。解決方法：測定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。

　　6.問題：經翻制的重氮底片暗區遮光性能低Dmax偶而不足

　　(1)經翻制重氮片顯影不正確。解決方法：檢查氨氣顯影機故障狀態，并進行調整。

　　(2)原底片材料存放環境不良。解決方法：按底片材料說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。

　　(3)操作顯影機不當。解決方法：特別要檢查顯影機輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測，應符合工藝要求(非氨水槽中控溫器)。

　　7.問題：經翻制的重氮片圖形區域出現針孔或破洞

　　(1)曝光區域內有灰塵或塵粒存在。解決方法：特別要仔細檢查曝光臺面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進行擦試。

　　(2)原始底片品質不良。解決方法：在透圖臺面檢查，并進行仔細的修補(需要證明原始底片質量時可采取重新翻制第二張，核查對比如相同，可證明之)。

　　(3)所使用的重氮片品質有問題。解決方法：采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。

　　8.問題：經翻制的重氮片發生變形走樣

　　　環境溫濕度控制不嚴。解決方法：A.加裝溫濕度控制器，調節室內達到工藝要求范圍內。B.作業環境溫濕度控制：溫度為20-270C;濕度40-70%。精度要求高的底片，其濕度控制在55-60%RH。

　　(2)經顯定影后，干燥過程控制不當。解決方法：按照工藝要求將底片水平放置進行吹風、干燥。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。

　　(3)翻制前重氮片穩定處理不當。解決方法：應在底片存放間環境下存放24小時，進行穩定處理。

　　C.黑白底片翻制工藝

　　1.問題：經翻制的黑白底片全部導線寬度變細而不齊

　　(1)曝光工藝參數選擇不當。解決方法：首先檢查正翻負或負翻正是否曝光過度，應根據實際進行修正。

　　(2)原底片品質不良。解決方法：檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。

　　(3)翻制過程顯影控制有問題。解決方法：檢查顯影液濃度和裝置。

　　2.問題：經翻制的底片其外緣導線寬度變細而不整齊

　　(1)曝光設備校驗過期。解決方法：重新根據工藝要求進行校驗，檢查光源能量是否在技術要求之內。

　　(2)光源太接近較大尺寸底片。解決方法：重新調整光源距離或改用大型曝光機。

　　(3)光源反射器距離與角度失調。解決方法：重新調節“反射罩面”的距離與角度。

　　3.問題：經翻制底片解像度不理想，全片導線邊緣不銳利

　　(1)原底片品質不佳。解決方法：檢查原始底片導線邊緣狀態。

　　(2)曝光機抽真空系統功能性差。解決方法：A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分。B.如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損。

　　4.問題：經翻制的底片局部解像度不良

　　(1)原始底片品質不佳。解決方法：檢查原始底片導線邊緣的不良情形。

　　(2)曝光機抽真空系統功能性差。解決方法：A.檢查抽真空系統的密接處及翻制底片的密接部分。B.檢查氣路軟管是否有破損部分。

　　(3)曝光過程中底片間有氣泡存在。解決方法：曝光機臺面存有灰粒，必須強化抽氣系統。

　　5.問題：經翻制的底片光密度不足(主要指暗區的遮光程度不足)

　　(1)經翻制底片顯影過程不正確。解決方法：檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。

　　(2)原裝底片存放條件不良。解決方法：需要存放在符合工藝要求的室內，特別要避免見光。

　　(3)顯影設備功能變差。解決方法：檢查與修理，特別是溫度及時間控制系統。

　　6.問題：經翻制的底片圖形面出現針孔或破洞

　　(1)曝光機臺面有灰塵或顆粒。解決方法：應認真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。

　　(2)原始底片品質不良。解決方法：檢查原始底片圖形表面狀態，必要時，可試翻第二張底片，以進行對比檢查。

　　(3)原裝底片基材品質差。解決方法：進行試驗性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區黑面是否有針孔或空洞。

　　7.問題：經翻制的底片電路圖形變形

　　(1)工作環境溫濕度不正確。解決方法：作業的環境溫濕度控制：溫度20-270C;濕度40-70%RH，精度要求高的底片，其作業濕度應控制在55-60%RH。

　　(2)干燥過程不正確。解決方法：將底片水平放置吹干，其干燥時間厚(100μm)，底片干燥1-2小時;厚度175微米，基片干燥6-8小時。

　　(3)待翻制的底片前處理不適當。解決方法：需在底片房環境中放置至少24小時，進行穩定性處理。

　　8.問題：底片透明區域不足或片基出現云霧狀

　　(1)原裝底片基材中已有夾雜物。解決方法：選用高解像度品質的原裝底片。

　　(2)原裝片基表面不良。解決方法：確保存放環境的溫濕度控制。

　　(3)原裝底片品質不良。解決方法：首先要檢測原裝底片性能與品質。

　　(4)曝光、顯影過程有問題。解決方法：對設備情況和顯影液、定影液及工藝條件進行檢查并進行調整。

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作者: panminghui 時間: 2013-4-21 08:33
受教育了！�。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。�！

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作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 15:20
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