国产毛片a精品毛-国产毛片黄片-国产毛片久久国产-国产毛片久久精品-青娱乐极品在线-青娱乐精品

電子工程網(wǎng)

標(biāo)題: 關(guān)于PCB板鍍金的說法 [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2013-3-28 14:31
標(biāo)題: 關(guān)于PCB板鍍金的說法

關(guān)于金的說法種類很多，從使用的角度來看，匯總?cè)缦拢?font face="Times New Roman">6 h. F* I* j: Y8 y

全板鍍鎳金

全板鍍鎳金,也是大家常說的鍍金、水金；是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。
鎳厚：3-5um 金厚：0.025-0.1um 設(shè)計板厚范圍0.2-7.0mm；設(shè)計間距3-4mil時容易造成金絲短路
沉金

沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數(shù)小時內(nèi)擴散到銅中去。沉金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。

鎳厚：3-5um 金厚：0.05-0.1um 焊盤間最小間距4mil；設(shè)計板厚范圍0.2-7.0mm

板上有裸芯片或按鍵（如：手機板）推薦采用
化學(xué)鎳鈀金

化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。

焊接--鎳厚：3-5um 鈀厚：0.05-0.1um 金厚：0.03-0.05um

打線--鎳厚：3-5um 鈀厚：0.1-0.15um 金厚：0.07-0.15um

設(shè)計板厚范圍0.2-7.0mm,與沉金相比解決了黑焊盤效應(yīng)，但成本較高

電鍍硬金
為了提高產(chǎn)品耐磨性能，增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。

鎳厚：3-5um 金厚≤2.5um 通常采用金鈷合金鍍厚金，常用于金手指插頭和接觸焊盤開關(guān)；不能用于常規(guī)器件焊接（可焊性不好）；設(shè)計板厚范圍0.2-7.0mm；常用于長短金手指（如光模塊）。