1、[問高頻信號布線時要注意哪些問題? [答 1.信號線的阻抗匹配; 2.與其他信號線的空間隔離; 3.對于數字高頻信號,差分線效果會更好; 2、[問] 在布板時,如果線密,過孔就可能要多,當然就會影響板子的電氣性能,請問怎樣提高板子的電氣性能? [答對于低頻信號,過孔不要緊,高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板; 3、[問是不是板子上加的去耦電容越多越好? [答去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如,在你的模擬器件的供電端口就進加,并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號; 4、[問一個好的板子它的標準是什么? [答布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔. 5、[問通孔和盲孔對信號的差異影響有多大?應用的原則是什么? [答采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法,并大大減少了鍍覆通孔的數量。 但相比較而言,通孔在工藝上好實現,成本較低,所以一般設計中都使用通孔。 |
謝謝.jpg (8.96 KB)
歡迎光臨 電子工程網 (http://m.qingdxww.cn/) | Powered by Discuz! X3.4 |