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標(biāo)題: 模擬電路覆銅問題 [打印本頁]

作者: gsywm 時間: 2010-4-23 08:41
標(biāo)題: 模擬電路覆銅問題
請問：

四層板中，如果模擬電路不覆銅，是在地層中分割的模擬地部分不覆銅嗎？如果該部分不覆銅，相關(guān)的花孔能否連接到該平面層？

作者: fenghaili 時間: 2010-4-23 08:53
其實，你可以自己試驗下結(jié)果的。檢查下連通性，看看啥結(jié)果。

平面層是空的，打孔跟誰都連不上

作者: gsywm 時間: 2010-4-23 13:47

其實，你可以自己試驗下結(jié)果的。檢查下連通性，看看啥結(jié)果。

平面層是空的，打孔跟誰都連不上
fenghaili 發(fā)表于 2010-4-23 08:53

謝謝，我先試驗下

作者: 老郭 時間: 2010-4-23 16:30
版主好稱職謝謝

作者: gsywm 時間: 2010-4-24 19:24

版主好稱職謝謝
老郭發(fā)表于 2010-4-23 16:30

那是，學(xué)pads全靠版主指點迷津了，再次表示衷心感謝

作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 18:00
支持一下

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