華虹NEC成功地研發(fā)出世界領先的芯片同測數(shù)最高可達512的“超級同測技術(SCT,SuperConcurrentTesting)”。此技術的研發(fā)成功,有效地降低了晶圓測試成本,提升了測試效率和產(chǎn)品的競爭力,實現(xiàn)了最高可達較原有技術平臺的八倍測試效率,并可支持芯片高集成的晶圓測試,成為當今世界領先的測試技術平臺。此測試平臺現(xiàn)已成功應用,作為華虹NEC制造服務的拓展。此創(chuàng)新技術為國內(nèi)主要集成電路設計公司的自主產(chǎn)品(智能卡、USBKey、可編程MCU等)提供了最優(yōu)化的測試方案。