所謂鋪銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。 
覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當然如果選用的是網格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細心人就刪除吧。
1、大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了.加網格的目的未必是為了美觀,而是可以防止和緩解銅箔粘膠焊接的時候產生的氣體使銅箔起泡.所以,就是大面積敷銅,也要注意開幾個槽,緩解銅箔起泡。
2、環形地線,可以有屏蔽作用,也可以形成對輻射信號的接收.類似于環形天線.所以,充電器既有大電流又有小信號檢測,所以,還是采用“樹型地線為好。
3、這樣一般的充電控制IC還是自己成為地線回路再與大電流地回路連接為好,減少大電流回路的銅箔壓降對小信號的干擾。
這樣做,不是絕對的,也可以看到不少違反上面要求的,也可以使用的.但是我在一般布板的時候,會盡可能注意這些要求的。
1、多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”。
2、一塊PCB，不管有多少種電源，建議采用電源分割技術，并且只使用一個電源層。因為電源與地一樣，也是“參考平面”，電源與地的“良好接地”是通過大量的濾波電容實現的，沒有濾波電容的地方，就沒有“接地”。
3、設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。
4、三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。
5、晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。