盡管去年臺灣IC設計多數營運表現平淡，不過全球IC設計產值卻持續向上成長，根??據研調機構ICInsights統計，去年全球IC設計產值達703億美元，較2011年成長6%，表現優于IDM(整合元件廠)，產值占整體半導體產業也達27.1%，創下歷史新高，ICInsights認為，中長期而言，IC設計業者在晶圓代工供應鏈完整的效應帶動下，產值將持續提升，估2017年時，IC設計占半導體產值可望持續增加，達33%之多，比重達三分之一。

    根據ICInsights統計，半導體整體產值從1999年開始，至2012年為止，年復合成長率約達5%，但同期IC設計年復合成長率卻高達16%，IC設計產值也從1999年的99億美元，攀升至去年的703億美元，而IDM年復合成長率則只有3%，產值上下波動，1999年達1290億美元，去年僅有1891億美元，表現相形失色。

    而就去年而言，ICInsights統計，全球IC設計產值達703億美元，年增6%，同期IDM則達1890億美元，年減4%，整體市場規模則是年減2%，IC設計表現仍優于平均值。

    根據統計，全球IC設計產值1999至2012年間，每年產值皆向上成長，僅2010年表現相對失色，成長率遜于IDM，其中主要原因是在當年多家IC設計未搭上DRAM產業擴產的成長列車，以及聯發科等部分公司成長率趨緩，壓抑當年度IC設計產值表現。

    值得留意的是，IC設計占半導體的產值比重則持續成長，1999年比重約7.1%，至2012年時已達27.1%，創下歷史新高，ICInsights認為，2017年IC設計產值將超越3成以上，成為接下來半導體產值成長驅動主力。