一：我司在文件處理時優(yōu)先以設(shè)計圖紙和文件作為生產(chǎn)依據(jù)。

二：PCB材料：

（1）基材

FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板（Tg：130）。

CEM-1：紙芯玻璃布面-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。

94V0：阻燃紙板。

鋁基板：導(dǎo)熱系數(shù)1.0 1.5 2.0

（2）銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：18um（H/HOZ）35um（1OZ）70um（2OZ）。

（3）板厚：0.4mm-2.5mm板成品公差±10%

三：PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差

（1）      構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計要素應(yīng)在設(shè)計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer（優(yōu)先）或Keep out layer表示。若在設(shè)計文件中同時使用，一般Keep out layer用來禁止布線，不開孔，而用Mechanical 1表示成型。在設(shè)計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer畫出相應(yīng)的形狀即可。

（2）      外形尺寸公差

PCB外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計圖樣的規(guī)定。當(dāng)圖樣沒有規(guī)定時，外形尺寸公差為±0.2mm。

（3）      平面度（翹曲度）0.7%

四：層的概念

（1）      單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。

（2）      單面板以底層（Bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為面。

（3）      雙面板我司默認(rèn)以頂層（Top layer）為正視圖，Topoverlay絲印層字符為正，底層（Bomttom layer）為面，Bottomoverlay絲印字符為反。

（4）      多層板層壓順序ptolet99se版本以layer stack manager為準(zhǔn)，protel98以下版本需提供標(biāo)識或以軟件層序為準(zhǔn)，PADS系列設(shè)計軟件則以層序為準(zhǔn)。

五：印制導(dǎo)線和焊盤

（1）      布局

印制導(dǎo)線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設(shè)計圖樣的規(guī)定。單我司會有以下處理：適當(dāng)根據(jù)工藝要求對線寬、PAD環(huán)寬經(jīng)行補(bǔ)償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強(qiáng)客戶焊接的可靠行。

當(dāng)設(shè)計線間距達(dá)不到工藝要求時（太密可能影響到性能、可制造性時），我司根據(jù)制前設(shè)計規(guī)范適當(dāng)調(diào)整。

原則上建議客戶設(shè)計雙、多成板時，導(dǎo)通孔（VIA）內(nèi)徑設(shè)置在0.3mm以上，外徑設(shè)置在0.6mm以上，元件PAD為大于孔徑的50%，錫板工藝線寬線距設(shè)計在6mil以上。鍍金工藝線寬線距設(shè)計為4mil以上，以最大程度的降低生產(chǎn)周期，減少制造難度。錫板依銅箔厚度要求應(yīng)作以上數(shù)據(jù)（線寬線距）每半盎司增加1.5mil以上。

最小鉆孔刀具為0.3mm，其成品孔約為0.2mm。

（2）      導(dǎo)線寬度公差

印制導(dǎo)線的寬度公差內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)為±10%

（3）      網(wǎng)格的處理

為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應(yīng)力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設(shè)成網(wǎng)格形式。

其網(wǎng)格間距應(yīng)在10mil以上（不低于8mil），網(wǎng)格線寬應(yīng)在10mil以上（不低于8mil）。

（4）      隔熱盤（Thermal PAD）的處理

在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。

（5）      內(nèi)層走線、銅箔隔離鉆孔應(yīng)在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤。走線、銅箔距離鉆孔應(yīng)在0.3mm以上，外層走線、銅箔距板邊應(yīng)在0.2mm以上，金手指位置內(nèi)層不留銅箔，避免銅皮外露導(dǎo)致短路。

六：孔徑（HOLE）

（1）金屬化（PTH）與非金屬化（NPYH）的界定。

    我司默認(rèn)以下方式為非金屬化：

當(dāng)客戶在protel99se高級屬性中（Advanced菜單中將platde項勾去除）設(shè)置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認(rèn)為非金屬化孔。

當(dāng)客戶在設(shè)計文件中直接用Keep out layer或Mechanical 1層圓弧表示打孔（沒有再單獨放置鉆孔），我司默認(rèn)為非金屬化孔。

當(dāng)客戶在孔附近放置NPTH字樣，我司默認(rèn)為此孔非金屬化。

當(dāng)客戶在定單要求中要求相應(yīng)的孔徑非金屬化（NPTH），則按客戶要求處理。

除以上情況外的元件孔、安裝孔、導(dǎo)通孔等均應(yīng)金屬化。

（2）孔徑尺寸及公差

    設(shè)計圖樣中的PCB元件孔、安裝孔默認(rèn)為最終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為金屬化孔±3mil（0.08mm）、非金屬化孔±2mil（0.05mm）。

    導(dǎo)通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負(fù)公差無要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以內(nèi)。

（3）厚度

金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般為18-28um。

（5）      孔壁粗糙度

PTH孔壁粗糙度一般控制在32um以內(nèi)。

（6）      SLOT HOLE（槽孔）的設(shè)計

建議非金屬化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)畫出其形狀即可；金屬化SLOT HOLE用連孔表示，但連孔應(yīng)大小一致，且孔在同一條水平線上。

我司最小的槽刀為0.8mm。

當(dāng)開非金屬化SLOT HOLE用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑大小在1.0mm以上，以方便加工。

七：阻焊層

（1）      涂敷部位

除焊盤、MARK點、測試點、金手指（開通窗）等之外的PCB表面，均涂敷阻焊層。

惹客戶用FILL或TRACK表示的焊盤，則必須在阻焊層（Solder mask）層畫出相應(yīng)大小的圖形，以表示該處上錫（我司強(qiáng)烈建議設(shè)計前不用非PAD形式表示焊盤）。

（2）附著力

阻焊層的附著力按美國TPC-A-600的2級要求。

（4）厚度

          阻焊層的厚度：線路表面應(yīng)在10um以上，線路拐角處應(yīng)在8um以上，基材上20-40um（線路總銅厚小于2OZ）；若線路銅厚大于2OZ需印制二次。

八：字符和蝕刻標(biāo)記

（1）      基本要求

PCB的字符一般應(yīng)該字高30mil、字寬6mil、字符間距4mil以上設(shè)計、以免影響文字的可辨性。

蝕刻（金屬）字符不應(yīng)與導(dǎo)線橋接，并確保足夠的電氣間隙。一般設(shè)計按字高30mil、字寬6mil以上設(shè)計。

客戶字符無明確要求時，我司一般會根據(jù)我司的工藝要求，對字符的搭配比例做適當(dāng)調(diào)整。

當(dāng)客戶明確要求加標(biāo)識時，我司會在板中絲印層適當(dāng)位置根據(jù)我司產(chǎn)品認(rèn)證加印我司商標(biāo)、UL及周期。

（2）      文字上PAD/SMT的處理

焊盤（PAD）或貼片（SMT）上不能有絲印標(biāo)識，以避免虛焊。當(dāng)客戶有設(shè)計上PAD/SMT時，我司將做適當(dāng)移動處理，導(dǎo)通孔（VIA）不作要求。其原則是盡可能保證其標(biāo)識的完整與元器件的對應(yīng)性。

九：MARK點的設(shè)計

（1）      當(dāng)要求連板出貨且有表面貼片（SMT）需用MARK點定位時，需放好MARK，為圓形直徑1.0mm。

（2）      當(dāng)要求連板出貨且有表面貼片有工藝邊未放MARK時，我司一把在工藝邊四角正中位置各加一個MARK點。

（3）      當(dāng)要求連板出貨且有表面貼片無工藝邊時，按文件處理，不另加MARK點。

十：V-CUT（割V型槽）

（1）      板與板相連處可不留間隙。但要注意導(dǎo)體與V割中心線的距離。一般情況下V-CUT線兩邊的導(dǎo)體間距應(yīng)在0.4mm以上，也就是說單片板中導(dǎo)線距板邊應(yīng)在0.2mm以上。如外形公差無要求時可有0.2-0.5mm的UT間隙，避免傷到距板邊的導(dǎo)體。

（2）      V-CUT線的表示方法為：一般外形為Keep out layer（mech 1）層表示，則板中需V割的地方只需用Keep out layer(mech 1)層畫出，最好在板邊連接處標(biāo)示V-CUT字樣。

（3）      一般V割后殘留的深度為1/3板厚，另根據(jù)客戶的殘厚要求可適當(dāng)調(diào)整。

（4）      V割產(chǎn)品掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象，尺寸會略有超差。

（5）      V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線。

十一：表面處理工藝

我司表面處理有：有鉛噴錫、無鉛噴錫、OSP（抗氧化膜）、沉/金、鍍/金