RK3066 RK3188 PCB layout 瑞星微最新4核 ARM A9 CPU PCB設計 -夜貓PCB工作室
隨著蘋果The New iPad的面世,A5X也公布于眾,雙核CPU+4核GPU架構代表著硬件規格的又一次提升。近日,國內知名芯片制造廠商瑞芯微廣發邀請,邀請各位在2012香港春季電子展(4月13日~16日)體驗旗下將用于平板、手機及TV終端的最新雙核芯片RK3066。
根據瑞芯微官方透露,全新的雙核芯片RK3066的特性豐富,對比上一代的RK2918,不管是CPU處理速度還是GPU圖形處理性能,雙核RK3066都有較大提升。
瑞芯微電子RK30xx平臺特性包括:
雙核ARM Cortex-A9處理器,最高速度達到1.6GHz,40nm制程 一級緩存32KB 和512KB L2 cache 采用了Artisan處理器優化包(POP)進行實施
四核ARM Mali-400 MP GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1
支持多種內存類型,包括DDRIII、DDRII和LPDDRII
高性能專用2D處理器
1080P多格式視頻解碼
1080P H.264和vp8視頻編碼
立體3D H.264 MVC視頻編碼
嵌入式HDMI 1.4a,支持3D顯示
嵌入式60bit/s ECC,支持MLC NAND、E-MMC、i-NAND和啟動
支持雙屏顯示和雙攝像頭
對比起其他雙核芯片,可以看出瑞芯微RK3066更具誠意,尤其是在四核ARM Mali-400 MP GPU方面,將會提升圖形處理能力,1.6GHz的雙核處理器也達到行業內較高水平。一款華麗游戲的運行,必須有強力的CPU以及GPU支持,瑞芯微RK3066將會有更大的優勢。