SiI5923存儲(chǔ)處理器為第三代串行ATA(SATA)到雙eSATA接口存儲(chǔ)處理器
SteelVine®3系列核心存儲(chǔ)處理器是一個(gè)低成本的單芯片解決方案,可用于計(jì)算機(jī)主板、數(shù)字視頻錄像機(jī)(DVR)以及家用電子產(chǎn)品。它有一個(gè)3Gbps
SATA 主機(jī)端口和兩個(gè)eSATA設(shè)備端口。SiI5923具有Silicon
Image一貫的高性能RAID功能,使用戶可以容易地根據(jù)需要,增加額外的驅(qū)動(dòng)器,提升存儲(chǔ)設(shè)備速度或者增加自動(dòng)備份功能。
SiI5923存儲(chǔ)處理器主要應(yīng)用于:個(gè)人計(jì)算機(jī)主板,
存儲(chǔ)系統(tǒng)
SATA主機(jī)端口特點(diǎn)
•SATA2.6規(guī)格和UTD1.3兼容
•符合SATA Gen2m 規(guī)格
•
支持eSATA并支持2-米電纜
• 3 Gbps(兼容1.5 Gbps)
•與支持PM或不支持PM的SATA Host均可連接
•
不支持PM的SATA Host透過SiI5734也可訪問多個(gè)硬盤
•對(duì)于Vendor Specific 命令和SMART命令可采用直通模式(Pass
Through mode)
SiI5923存儲(chǔ)處理器端口特性
•SATA2.6規(guī)格和UTD1.3兼容
• 符合SATA Gen2m 規(guī)格
•
支持eSATA并支持2-米電纜
• 3 Gbps(兼容1.5 Gbps)
•每個(gè)端口均有獨(dú)立的8 KB FIFO
• 電源管理能力
•
支持熱插拔
• JBOD模式時(shí)支持 ATAPI & 異步通知
所具備的SteelVine其他特點(diǎn)
•不需要安裝驅(qū)動(dòng)、BIOS或軟件
•通過SMBus實(shí)現(xiàn)用戶API接口,并使用硬件實(shí)現(xiàn)報(bào)錯(cuò)記錄
•RAID模式從JBOD變?yōu)镾AFE時(shí),無(wú)需重新格式化硬盤
•可選的SteelVine圖形用戶界面(GUI)
•支持必須的SMART命令
•集成上電復(fù)位電路
•支持時(shí)鐘展頻以降低EMI
•100%不增加主機(jī)負(fù)荷
•
SAFE later功能,做RAID1時(shí)可以先接一個(gè)硬盤工作,將來可隨時(shí)插上另一個(gè)硬盤
電子規(guī)格
• IO電壓:3.3V ,核心電壓:1.8V
• 典型功耗: 0.55瓦
使用環(huán)境
• 工作溫度:0oC至70oC
• 工作相對(duì)濕度:5%至80%
•
存儲(chǔ)相對(duì)濕度:5%至95%
物理規(guī)格
• 40pin QFN w/Epad(0.5mm pitch)
• 6mm x
6mm
SiI5923 SteelVine Series 3
Core存儲(chǔ)處理器的重要功能包括:
存儲(chǔ)卸載引擎(100%)
支持eSATA的設(shè)備端口
RAID 1性能(高速)
RAID
0低延遲(高性能)
易于使用的自動(dòng)鏡像/故障轉(zhuǎn)移(自動(dòng)的扇區(qū)恢復(fù))
高性能硬件加速
文章來源:http://www.originic.hk/Item/Show.asp?m=1&d=1741