一.目的：本文件是將客戶資料轉化為生產工具和編寫工藝卡片的指導文件.

　　二.應用范圍：本文件適用于CAM制作和工藝卡片的編寫.

　　三.部門分工與責任：

　　1.工藝卡片編寫：

　　審核客戶資料,并將正確的客戶資料移交給CAM; 編寫工藝卡片并指導CAM按工藝卡片要求制作生產工具.

　　2.CAM制作：

　　依據客戶資料和工藝卡片的要求制作生產工具（鉆帶、銑帶、內/外層菲林、綠油菲林、文字菲林等），并檢查后有文控發至相應生產工序。

　　3.新品試樣：

　　負責新品試樣制作的全過程，及電測夾具制作，協調解決試樣在制作過程中出現的問題，向市場部移交完成后的合格樣板。

　　4.文件控制：

　　保管客戶資料、樣板，控制工藝卡片、生產工具的發放和回收。并填寫相應表單。

　　5.運作流程：

　　市場部移交的客戶資料 審核客戶資料編寫工藝卡片CAM制作樣板制作、確認生產工具工藝卡片發放

　　四.CAM制作規定：

　　根據公司現有鉆/銑床狀況，最適合生產的外層板尺寸為13.3" x 24";內層也可將兩拼板排在一塊內層上，此時內層最大尺寸不超過21.5" x 24.5"，層壓完成后可以分板。

　　特別注意： 若無特別說明,所有CAM的黑白片都將轉換成黃片在生產中使用。

　　外層PCB板邊寬度：雙面板≥15mm，多層板≥18mm。

　　單元間距依據次選用銑刀直徑而定。

　　PCB板邊面工具孔及測試圖形

　　距外形框線2mm的區域削去銅皮。</P

內層菲林：

　　注：內層銅皮距外形線0.2-0.5mm,不要影響內層圖形.

　　外層菲林：

　　在單元間空位孔處鉆φ1.3mm的干膜對位孔，對應外層菲林處做φ1.45mm PAD

　　PCB板邊靠外形線處標識示P/NO及其他標識

　　同內層菲林一樣，加蝶形標識

　　線路補償規定：

　　蝕刻類型 線路銅厚 補償數

　　酸性蝕刻 H OZ+1mil +0.02mm 1OZ+1mil +0.03mm 2OZ+1mil +0.045mm 1OZ +0.02mm 2OZ +0.035mm HOZ +0.01mm

　　堿性蝕刻 H 0Z+6～～10μm + 20μm 0.03mm 1 0Z+6～～10μm + 20μm 0.05mm 2 0Z+6～～10μm + 20μm 0.07mm

　　注： 酸性蝕刻的線路銅厚為基銅（OZ）+ 全板電鍍銅厚

　　堿性蝕刻的線路銅厚為基銅（OZ）+ 全板電鍍銅厚+圖形電鍍銅厚

　　7） 綠油菲林：

　　擋油點大小為： 鉆咀直徑 + 0.1 mm

　　8） 文字菲林中文字最小寬度 6mil

　　9） 鉆咀選用：

　　PTH孔,鉆咀直徑 = 成品孔徑 + （ 8～12um ）/熱熔板（ 15um ～ 20um ）

　　NPTH孔,鉆咀直徑 = 成品孔徑 + （ 0～4um ）

　　10）假手指設置：

在金手指兩端設置假手指,假手指大小不小于金手指;工藝導線6-8mil，兩端開綠油窗

11）生產工具檢查：

　　根據拼板鉆帶鉆Temple首板以客戶孔徑孔位菲林檢查Temple,以Temple檢查其它生產工具

　　六.工藝卡片的編寫

　　范圍：

　　具體每個型號板制作指導文件，應處于受控狀態。同客戶版本更改而更改，每個生產工具的更改應有詳細申請表格，并記錄在案，工藝卡片應由工程準備主管或授權人和質量主管審核后方可發放，樣板的工藝卡片由工程準備主管審核即可。

　　編寫內容：

　　產品編號、產品名稱、板料規格、出貨單元尺寸、拼板設計尺寸。

　　工藝流程并在相應工序注明生產工具編號，E/T在S/M前還是后。

　　拼板設計、開料圖、板料利用率，多層板應有配本結構、層壓排板設計。

　　（多層板≥ 74%，雙面板≥ 80%，達不到該要求由上級主管特批）

　　d）鉆孔資料、銑板資料（ 鉆孔、銑刀、疊板高度）

　　e） D/F、W/F、C/M、物料要求

　　f） 鍍層要求

　　備注：（最小線寬線距、曲翹度等其它要求）

　　附客戶工程資料復印件及說明

　　在線路圖紙上指示干膜后、蝕刻后的線寬線距的控制點。

　　疊板高度依刀刃長度而定

　　物料選用

　　大料尺寸： 914x 1219mm（FR4） 1016 x 1219mm 1067 x 1219mm

　　注： 供應商可提供長、寬各增加1/2inch的大料，增加部分僅用于邊框。

　　最適合生產的拼板為 13.3" x 24"</P

 

干膜：RISTON 9415 厚40μm　HITACH HU-440 厚40μm

　　貼膜以長邊進板,干膜寬應小于板寬1/8"

　　阻焊：Turmula DSR-2200 網紗42T 36 ～ 61T　PETERS 2467 網紗42T 36 ～ 61T

　　e）文字

　　PETERS SD 2692 網紗100T ～ 120T

　　可剝膠：PETERS SD-2954 網紗14T ～ 36T

　　5） 生產流程的選用

　　目前公司主要有熱熔板流程、圖形電鍍流程、掩孔法流程。

　　熱熔板選用熱熔板流程

　　掩孔法流程： MAX PTH孔 ≤ 4.0mm，基材銅<2 OZ,孔銅厚度≤25um　最小環寬 ≥ 0.15mm

　　圖形電鍍流程：MAX PTH孔>4.0mm， 基材銅≥2 OZ或孔銅厚度>25um

　　熱熔板流程：

　　多層板　內層落料（0.4mm以上內層需磨板/圓角）

　　烘板　內層干膜前處理 （雙面板）

　　貼膜 落料　曝光 磨邊板　D.E.S 烘板　修板　鉆鉚釘孔（適用于四層板板以上板）　黑化　半固化片開料 預疊（四層板以上需打鉚釘）　層壓　烘板　X-RAY鉆定位孔　修半邊/分板　磨PCB板邊/磨圓角　鉆孔　烘板（適用于多層板）　去毛刺　Desmear+PTH　板電　刷板　貼膜　定位　曝光　顯影　修板　圖形電鍍銅/鉛錫　去膜/堿腐/浸亮　預烘　紅外熱熔　清洗　絲印　預烘　定位/曝光　顯影　修板　后固化　銑板（或外形加工）　印字符　最終清洗　整平　光板測試　最終檢驗　包裝　入庫

　　掩孔法流程： 多層板 雙面板

內層板落料（0.4mm以上需磨PCB板邊/圓角） 開料　烘板 磨PCB板邊/磨圓角　內層干膜前處理 烘板　貼膜　曝光　D.E.S　修板　鉆鉚釘孔（適用于四層以上板）　黑化　半固化片開料預疊（四層板以上需打鉚釘）　層壓　烘板　X-RAY鉆定位孔　修邊/分板　去毛刺/磨圓角　鉆孔　烘板（適用于多層板）　去毛刺　DESMEAR+PTH　板面電鍍　外層板刷板　貼膜　定位　曝光　顯影　修板　酸性腐蝕/去膜　修板　酸洗磨板　絲網印刷　預烘　定位、曝光　顯影　后固化　熱風整平　銑板（或外形加工）　印字符　最終清洗　整平　光板測試　最終檢驗　包裝　入庫</P

圖形電鍍： 多層板 雙面板

　　內層板落料（0.4mm以上板需磨PCB板邊/圓角）開料　烘板 磨PCB板邊/磨圓角　內層干膜前處理 烘板　貼膜　曝光　D.E.S　修板　打鉚釘孔（適用于四層板以上）　黑化　半固化片開料 預疊（四層以上板需打鉚釘）　層壓　烘板　X-RAY 鉆定位孔　修邊/分板　鉆孔　烘板（適用于多層板）　去毛刺　DESMEAR+PTH　板面電鍍　外層板刷板　貼膜　定位　曝光　顯影　修板　圖形電鍍　去膜/堿腐　退鉛錫　酸洗磨板　絲網印刷　預烘　定位、曝光　顯影　后固化　熱風整平　銑板（或外形加工）　印字符　最終清洗　整平　光板測試　最終檢驗　包裝　入庫

　　（6） 生產工具的修改、發放及回收：

　　因生產工藝需要修改生產工具（菲林、鉆孔、外形、流程、物料、拼板等）時，應填寫《生產工具修改申請表 》，由生產準備工程主管、品質部主管鑒批后，可實施修改，修改后的工具應注明修改后的編號，若用于試驗用途則不需要回收生產工序的生產工具;若用于生產用途則應回收相應生產工序的舊生產工具。若客戶修改資料，則按本文件“四”進行。