北京昂瑞微電子技術股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發、設計與銷售。

昂瑞微聚焦射頻通信領域，對射頻通信系統有深刻的理解。公司核心產品線主要包括面向智能移動終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產品（包括射頻前端模組及功率放大器、開關、LNA等）以及面向物聯網的射頻SoC芯片產品（包括低功耗藍牙類及2.4GHz私有協議類無線通信芯片）。

截至2024年末，昂瑞微共擁有56項境內發明專利，1項境外發明專利，合計57項發明專利，其中52項專利應用于公司的主營業務。

昂瑞微已主導或參與了5項國家級、多項地方重大科研項目，積極推動我國射頻領域的基礎研究和產業化應用。其中，公司牽頭完成的03專項中“全CMOS工藝全模一體化集成的LTE-A終端射頻前端模塊研發”項目，提出了基于CMOS工藝的線性功率放大器解決方案，解決了CMOS工藝固有的失真問題和耐壓問題，可以支持嚴苛的線性度要求，實現了高性能低成本CMOS功放產品在4G、5G上的應用。此外，公司通過創新的低噪放構架和高耐壓的射頻開關解決方案，實現5G L-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模組對高功率、大帶寬和低噪聲的要求，該技術方案和產品性能可以達到或領先國際廠商水平，并已在主流品牌旗艦機型大規模應用，打破了國際廠商對L-PAMiD模組產品的壟斷。

昂瑞微研發人員數量不斷增加，2022年-2024年，分別為195人、202人及212人，占員工總人數的比例分別為51.05%、50.37%及47.11%。截至2024年末研發人員學歷構成中，博士學歷人員6人、碩士學歷人員131人、本科學歷人員65人，大學本科學歷及以上人員占研發人員總數的比例為95.28%。

2022年至2024年，昂瑞微研發投入金額累計為98,017.11萬元，占近三年累計營業收入的比例為20.77%，已形成的核心技術均系自主研發的成果，研發投入整體保持較高水平。

強大的研發實力也使昂瑞微獲得了眾多知名機構的青睞。企查查數據顯示，小米長江產業基金早在 2020 年 2 月就主導了昂瑞微的 B + 輪融資，10 月，華為旗下的哈勃投資入股。此外，北京集成電路基金，深創投，松禾資本、招銀國際，國開裝備、華登，清控金信等知名機構也先后投資昂瑞微，進一步助力昂瑞微的長遠發展。這些戰略投資不僅為昂瑞微提供了充足的資金支持，更彰顯了投資者對其發展前景的高度認可。