電路板和激光焊接技術的完美融合。隨著電子行業的發展，電路板集成化程度越來越高，電路板上面的電子器件密度越來越大，電子器件體積越來越小，很多電子器件不能承受波峰焊與回流焊的整體高溫，需要獨立焊接，而傳統的電烙鐵由于自動化程度低，效率低，烙鐵體積大，容易影響其他元器件，因而也無法適應電子行業的發展。

在這種前提下，激光焊接這種非接觸式的高能量高密度的焊接方式，就體現出巨大的優勢，激光焊接效率高，且特別適用于微小零部件的精密焊接。目前針對電路板焊接紫宸激光提供了一種焊接效率和精準度較高的電路板激光焊接系統，為企業自動化生產提升效益。

激光焊接方法

依據激光束的輸出方法的不一樣，能夠把激光焊接分為脈沖激光焊和接連激光焊。依據激光焊接焊縫的形成特色，又能夠把激光焊分為熱導焊和深熔焊。熱導焊運用激光功率低，熔池形成時間長，且熔深淺，多用于小型零件的焊接；深熔焊運用的激光功率密度高，激光輻射區金屬熔化速度快，在金屬熔化的一起伴跟著強烈的汽化，能取得熔深較大的焊縫，焊縫的深寬比較大。隨著多種新式激光器的呈現，使得激光焊接設備的智能化及加工的柔性化明顯進步，激光成本也明顯下降。

PCB線路板激光焊接機通過激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其獨特的優點，已成功應用于微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。

電路板激光焊接過程

電路板激光焊接機在將電子器件與電路板組裝好并進入焊接工位后，在控制器的控制下，首先由視覺裝置進行視覺定位焊接位置，然后通過送絲機構將焊絲移動到上述焊接位置，激光焊接器發射激光至焊接位置，開始加熱，同時溫度控制器對焊接位置進行監控，測量焊絲被激光照射后的溫度，當溫度增加到焊絲熔化溫度以上時，送絲機構開始按設定速度送出焊絲，與此同時溫度控制器監控焊接溫度，當焊接溫度高于設定溫度時，則通過控制器降低激光焊接器輸出功率，當焊接溫度低于設定溫度時，則增加激光焊接器輸出功率，使得焊接溫度始終保持在設定區域內，防止溫度過高損壞工件，防止溫度過低，焊接無法完成；綜上所述，為紫宸激光提供的電路板激光焊接機的工作過程原理介紹。

在如今萬物互聯的時代，電路板的應用是必不可少的一環。電路板主要應用于：通信，數碼，MP3、DVD、電腦主板、筆記本主板、網絡設備板卡、儀器控制板、交換機、路由器、機頂盒、數碼相機、打印機、無線電等所有高精密產品。