在PCB抄板的過程中，總會遇見各種問題，需要我們用心留意一些細節，這樣我們就能避免一些問題的發生，那么到底應該注意哪些問題呢？接下來，快客電路的小編就給大家介紹一下！

一.字符放置不合理

字符蓋焊盤SMD焊片,給元件的焊接及印制板的通斷測試帶來極大的不方便。

字符設計過小,致使絲網印刷艱難,而過大會導致字符互相堆疊,變的難以分辯。

二.加工條理界無法闡明

單面板設計在TOP層,若不加闡明就正反做,制出來的板子裝上器件也欠缺好的焊接。

比如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時不是按如許的挨次放置,這就要求闡明。

三.用填充塊畫焊盤

在設計線路時,用填充塊畫焊盤可以經過DRC檢查,但加工是不可的,因為此類焊盤不克不及直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋,致使器件焊裝艱難。

四.單面焊盤孔徑的設置

單面焊盤普通的不需要鉆孔,若需要鉆孔的話,要標注出來,而且其孔徑應該設計為零。要是設計了數值,或許在發生鉆孔數據時,此地位就呈現了孔的座標,問題也就呈現出來了。

單面焊盤如果需要鉆孔,應該非凡標注出來。

五.焊盤的堆疊

焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉,引發孔的毀傷。

在多層板中,兩個孔堆疊,應當一個孔位為隔離盤,另一孔位為銜接盤,不然繪出底片后會表現為隔離盤,形成報廢。

六.圖形層的濫用

在一些圖形層上做了無用的連線,即四層板卻設計了五層以上的線路,會形成曲解。

設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,由于未選Board層,漏失落連線而斷路,或許會由于選擇Board層的標注線而短路,因此設計時堅持圖形層的完好和明晰。

違背慣例性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,形成不必要的麻煩。

七.電地層又是連線又是花焊盤

由于設計成花焊盤方法的電源,地層與實踐印制板上的圖像是相反的,一切的連線都是隔離線,這一點設計者應十分清晰。畫幾組電源或幾種地的隔離線時應注意,不要未閉合,以免兩組電源短路。

八.設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

生光繪數據有喪失的景象,光繪數據不完全。

填充塊在光繪數據處置時是用線一條一條去畫的,因而發生的光繪數據量相當大,添加了數據處置的難度。

九.面積網格的間距過小

構成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm),在印制板制造進程中,圖轉工序在顯完影之后輕易發生良多碎膜附著在板子上,形成斷線。

十.形邊框設計的不明白

客戶在Keep out layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合,造成pcb抄板難判別以哪條外形線為準。