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這個(gè)春節(jié),要說(shuō)最火的熱點(diǎn),一定是流浪地球了。
這是一部帶著地球去流浪的科幻電影。
太陽(yáng)系病了,地球的生命進(jìn)入倒計(jì)時(shí),為了活命,人類決定帶著地球離開(kāi),前往宇宙深處尋找新的家園。他們空前團(tuán)結(jié),建造了一萬(wàn)個(gè)行星發(fā)動(dòng)機(jī)和轉(zhuǎn)向發(fā)動(dòng)機(jī),停止了地球自轉(zhuǎn),并向著半人馬星座進(jìn)發(fā)。
流浪地球計(jì)劃,共分為五個(gè)時(shí)代:
一、剎車時(shí)代
整個(gè)剎車時(shí)代耗時(shí) 42 年。
此時(shí)的人類已經(jīng)掌握了可控重元素聚變技術(shù),因此利用巖石當(dāng)燃料,通過(guò)制造出來(lái)的上萬(wàn)座行星發(fā)動(dòng)機(jī),相互配合,逆天而行,驅(qū)動(dòng)地球停止自傳。
從此地球沒(méi)有日升日落,一半極晝,一半極夜。
停止自傳引發(fā)的巨大災(zāi)難,導(dǎo)致地球人口銳減一半,僅剩 35 億。
東半球多數(shù)城市,也被淹沒(méi)在那滔天巨浪之下。
二、逃逸時(shí)代
地球上發(fā)動(dòng)機(jī)的功率,仍不足以擺脫太陽(yáng)引力,所有全球 12000 座行星發(fā)動(dòng)機(jī)同力開(kāi)啟,地球還要沿著橢圓軌道變軌加速,圍繞太陽(yáng)公轉(zhuǎn) 15 圈后,達(dá)到逃逸速度,飛出太陽(yáng)系。
地球宛如一顆行星。
由于地面環(huán)境的惡劣,人類不得不搬入地下城。
三、前流浪時(shí)代
太陽(yáng)脫離太陽(yáng)系之后,飛往比鄰星。
此時(shí)地球上極度寒冷,冰天雪地,人類已完全無(wú)法居住。
人類若要回到地表工作,就要穿上特殊的防護(hù)服。
四、后流浪時(shí)代
圍繞赤道一圈的行星加速器重啟,使地球重新開(kāi)始自傳,并減速,逐漸接近半人馬座比鄰星的公轉(zhuǎn)軌道。
五、新太陽(yáng)時(shí)代地球
地球正式進(jìn)入比鄰星的公轉(zhuǎn)軌道,成為這顆恒星的衛(wèi)星,開(kāi)啟人類的新紀(jì)元。
反觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,甚至不比遷徙地球簡(jiǎn)單。為了方便大家理解芯片從制造到應(yīng)用的過(guò)程,所以把文章主要分為芯片制造、芯片貿(mào)易、芯片應(yīng)用三個(gè)過(guò)程,讓大家更立體地了解中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。
1 - 芯片制造
芯片制造最上游是 IC 設(shè)計(jì)公司與晶圓制造公司,IC 設(shè)計(jì)公司依照客戶的需求設(shè)計(jì)出電路圖,晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。
中游是 IC 制造公司,他們的主要任務(wù)就是把 IC 設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植到晶圓制造公司制造好的晶圓上。
下游是 IC 封測(cè)廠,他們負(fù)責(zé)對(duì)移植完電路圖的晶圓實(shí)施封裝與測(cè)試。
➤硅晶圓制造
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最上游是硅晶圓制造。事實(shí)上,上游的硅晶圓產(chǎn)業(yè)又是由三個(gè)子產(chǎn)業(yè)形成的,依序?yàn)?strong .="box-sizing: border-box;">硅的初步純化 → 多晶硅的制造 → 硅晶圓制造。
1、硅的初步純化:
將石英砂 (SiO2) 轉(zhuǎn)化成冶金級(jí)硅 ( 硅純度 98% 以上)。
石英砂
2、多晶硅的制造:
將冶金級(jí)硅制成多晶硅。高純度多晶硅 (99.999999999%,11 N) 用來(lái)制做 IC 等精密電路 IC,俗稱半導(dǎo)體等級(jí)多晶硅。
3、硅晶圓制造:
將多晶硅制成硅晶圓。硅晶圓又可分成單晶硅晶圓與多晶硅晶圓兩種。一般來(lái)說(shuō),IC 制造用的硅晶圓都是單晶硅晶圓。一般來(lái)說(shuō),單晶硅的效率會(huì)較多晶硅高,當(dāng)然成本也較高。
用刀具將多晶硅切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄,生產(chǎn)的成本越低,但對(duì)工藝就要求的越高。
硅晶圓
➤IC 設(shè)計(jì)
簡(jiǎn)單來(lái)講,IC 設(shè)計(jì)可分成幾個(gè)步驟,依序?yàn)椋?strong .="box-sizing: border-box;">規(guī)格制定 → 邏輯設(shè)計(jì) → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作。
➤IC 制造
IC 制造的流程較復(fù)雜,但其實(shí) IC 制造就只做一件事而已:把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。
接下來(lái)要介紹該如何制作。試想一下,如果要以油漆噴罐做精細(xì)作圖時(shí),我們需先割出圖形的遮蓋板,蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上,待油漆干后,再將遮板拿開(kāi)。
不斷地重復(fù)這個(gè)步驟后,便可完成整齊且復(fù)雜的圖形。制造 IC 就是以類似的方式,藉由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來(lái)。
➤IC 封測(cè)
這一片片的晶圓完成品就被送往 IC 封測(cè)廠,實(shí)行 IC 的封裝與測(cè)試。
1、封裝:
所謂 「封裝技術(shù)」 是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。
以 CPU 為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的 CPU 內(nèi)核的大小和面貌,而是 CPU 內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。
因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。
由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的 PCB ( 印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。
封裝的流程大致如下:切割→黏貼→焊接→模封。
2、測(cè)試
完成封裝后,便要進(jìn)入測(cè)試的階段,在這個(gè)階段便要確認(rèn)封裝完的 IC 是否有正常的運(yùn)作,正確無(wú)誤之后便可在市場(chǎng)上流通。
2 - 芯片貿(mào)易
流浪地球計(jì)劃的五個(gè)時(shí)代中,經(jīng)歷最多、耗時(shí)最長(zhǎng)的無(wú)異于前、后流浪時(shí)代,地球從太陽(yáng)系飛往半人馬座比鄰星的流浪過(guò)程中不知要經(jīng)歷多少波折。同樣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中芯片也需要經(jīng)過(guò)貿(mào)易商流浪到各終端工廠,下面我們將為大家介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的流浪時(shí)代——芯片貿(mào)易過(guò)程。
➤芯片分銷業(yè)的鏈條
芯片分銷業(yè)各流通環(huán)節(jié)
就著上面這張圖,開(kāi)始細(xì)說(shuō)各個(gè)環(huán)節(jié)的貿(mào)易商。
這里說(shuō)明一下,以下部分:
黑色字部分代表官方貿(mào)易行為。
灰色字部分代表非官方貿(mào)易行為。
不做道德評(píng)判,只談芯片流向。
1
原廠
➤官方貿(mào)易行為
大原廠是基本杜絕官方貿(mào)易行為的。當(dāng)然,偶爾會(huì)有擦邊球行為存在,比如某些原廠區(qū)域銷售辦公室簽發(fā)的代理證,比如某些原廠曾經(jīng)給了幾十家貿(mào)易商 IDH 的身份。
小原廠礙于客戶資源限制,會(huì)向部分擁有大客戶,但并非授權(quán)代理的貿(mào)易商直接出貨。
➤非官方貿(mào)易行為
原廠相關(guān)負(fù)責(zé)人在外參股一家公司,由這家公司在市場(chǎng)上放貨這類情況也并不罕見(jiàn)。
2
代理
➤官方貿(mào)易行為
較為常見(jiàn)的是:
正常服務(wù)客戶的過(guò)程中,遇到原廠無(wú)法支持的缺貨,向其他代理或市場(chǎng)采購(gòu)。
客戶項(xiàng)目調(diào)整,導(dǎo)致庫(kù)存呆滯,低價(jià)向市場(chǎng)出售。
在其他代理或貿(mào)易找上門(mén)時(shí),有多余庫(kù)存或 backlog,順手賣掉些貨,因?yàn)檫@類生意現(xiàn)金流總是不錯(cuò)。
也有某些代理,為了最大限度的獲得利潤(rùn)。依托其強(qiáng)大的客戶資源,資金實(shí)力,牢靠的客戶關(guān)系,除了供應(yīng)客戶 BOM 表中自己代理的品牌,也將觸手延伸至非代理品牌。其采購(gòu)貨源遍及代理商,貿(mào)易商,甚至終端客戶。
➤非官方貿(mào)易行為
代理商的從業(yè)人員,把手里的資源往市場(chǎng)放貨;或者在外成立一家公司做自己的生意也是業(yè)界常態(tài)。
3
貿(mào)易
➤官方貿(mào)易行為
貿(mào)易被被分為兩大類:
純貿(mào)易商:下游仍為貿(mào)易商,大都存在于 IC 交易網(wǎng),可細(xì)分為:
殺貨商:從工廠或貿(mào)易以極低價(jià)格批量吃貨,轉(zhuǎn)手較迅速。
囤貨商:將上者的庫(kù)存中流通性較好,或價(jià)格被嚴(yán)重低估的料囤下來(lái),等待時(shí)機(jī)高價(jià)銷售。
品牌商:專做某類產(chǎn)品(比如某光的光耦),或某幾個(gè)品牌(比如某集思的 ADI),通用型號(hào)長(zhǎng)期備有庫(kù)存。
外單商:基本無(wú)庫(kù)存,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)尋找貨源銷售給國(guó)外客戶。客戶大都來(lái)自:TBF,Netcomponets,IC Source, Allparts ( 針對(duì)韓國(guó)市場(chǎng))。
次終端貿(mào)易商:下游為終端客戶。可細(xì)分為:
配單商:
服務(wù)中小終端,或者軍工類客戶。小量多樣多品種,但利潤(rùn)不錯(cuò)。經(jīng)常要支持其一整張 BOM 表的需求。
獨(dú)立分銷商:
服務(wù)大中型 ODM、OEM、EMS 工廠,單顆的量往往不小,但支持的品種和料號(hào)數(shù)較配單商要少很多。貨源大都來(lái)自代理商,貿(mào)易商甚至終端客戶。
➤非官方貿(mào)易行為
這就是各位老板或深惡痛絕,或睜只眼閉只眼的私單行為了。
本身沒(méi)有原廠的任何授權(quán),貿(mào)易商安身立命的無(wú)非就是客戶關(guān)系和資源關(guān)系。
如果這類關(guān)系在老板手里還好,比如有大公司的 Code,需要大額資金放賬等。
但如果這類關(guān)系不在老板手里的話,業(yè)務(wù)員的提成最高也不會(huì)超過(guò) 30%,大公司則基本低于 10%,采購(gòu)更是低于 5%。人性面前,想禁止是幾乎不可能的。畢竟沒(méi)有核心壁壘,做熟了自立門(mén)戶也是屢見(jiàn)不鮮。
4
終端
➤官方貿(mào)易行為
較為常見(jiàn)的是:
終端的生產(chǎn)過(guò)程中,由于項(xiàng)目取消或項(xiàng)目變更,導(dǎo)致庫(kù)存呆滯,向市場(chǎng)轉(zhuǎn)賣的行為。
終端的生產(chǎn)過(guò)程中,由于項(xiàng)目臨時(shí)增量,原授權(quán)渠道無(wú)法正常供應(yīng),轉(zhuǎn)而向市場(chǎng)采購(gòu)的行為。
還有:
部分終端尤其 EMS(代工廠), 為了獲得制造以外的利潤(rùn),將其價(jià)格有優(yōu)勢(shì)的型號(hào)向市場(chǎng)轉(zhuǎn)賣的行為。
➤非官方貿(mào)易行為
上述交易基本很難脫離終端,但是在操作過(guò)程中,從價(jià)格到出貨渠道,終端負(fù)責(zé)人有很多可以操作的地方。畢竟這塊在終端的體系中占據(jù)份額并不大,關(guān)注不多。
但也有大公司在這塊漏洞很大,導(dǎo)致嚴(yán)重事件的,比如 2011 年 F 公司的貪腐案件,導(dǎo)致貿(mào)易商已經(jīng)基本很難在其建 Code 交易。
芯片分銷業(yè)各流通環(huán)節(jié)
芯片分銷業(yè)各流通環(huán)節(jié)都會(huì)產(chǎn)生庫(kù)存,無(wú)法及時(shí)消化掉的庫(kù)存會(huì)跑到 「3 貿(mào)易」 那里。
➤停產(chǎn)芯片和暴利的故事
芯片,其核心在知識(shí)產(chǎn)權(quán),物質(zhì)成本不過(guò)硅晶圓金屬線。應(yīng)用越高端,供應(yīng)商越稀有,簡(jiǎn)單說(shuō),無(wú)法山寨!自然就是賣方市場(chǎng)。
正常量產(chǎn)都還好說(shuō),如果遇到缺貨和停產(chǎn),擁有現(xiàn)貨的供應(yīng)商就可以完美演繹:
坐!地!起!價(jià)!
非消費(fèi)類領(lǐng)域的很多型號(hào),產(chǎn)品的生命周期往往遠(yuǎn)大于型號(hào)的生命周期,芯片原廠已經(jīng)不再生產(chǎn)芯片了,產(chǎn)品卻還需求芯片來(lái)滿足生產(chǎn)需求或者維修需求。
這樣,會(huì)導(dǎo)致在停產(chǎn)后的好些年里,這些需求只能依賴市場(chǎng)存量解決,而停產(chǎn)料,則是賣一顆少一顆。根據(jù)停產(chǎn)時(shí)間與價(jià)格之間的關(guān)系畫(huà)了個(gè)簡(jiǎn)單的圖:
量產(chǎn)、停產(chǎn)時(shí)間與價(jià)格趨勢(shì)圖
剛剛量產(chǎn)的時(shí)候,芯片價(jià)格相對(duì)較高,逐漸下降,直到停產(chǎn);
在停產(chǎn)時(shí),由于稀缺性,和部分囤貨行為,會(huì)導(dǎo)致價(jià)格翻上很多倍;
在停產(chǎn)初期,這時(shí)候未必沒(méi)有庫(kù)存,但是存量還未被釋放。或者庫(kù)存方為后續(xù)生產(chǎn)維修備料未放出;或者庫(kù)存方惜售未放出。造成市場(chǎng)供應(yīng)極度稀缺,價(jià)格會(huì)飆升到頂點(diǎn);
在停產(chǎn)后幾年,價(jià)格會(huì)逐漸回落。原本的存量被逐漸釋放,真實(shí)的需求也在逐漸減少,量產(chǎn)需求基本消失。真實(shí)需求大都為維修用料,量必然不會(huì)太大,價(jià)量無(wú)法齊升,因而漸漸趨于穩(wěn)定。
經(jīng)過(guò)這么多過(guò)程,芯片終將會(huì)流入到終端工廠,從而變成產(chǎn)品進(jìn)入到億萬(wàn)個(gè)人類手中結(jié)束流浪。當(dāng)然,有的芯片也可能會(huì)面臨洗晶,有的芯片在此時(shí)也可能會(huì)進(jìn)入到流浪的終點(diǎn),在看不到光,上下左右都看不到盡頭的墻邊,抵達(dá)流浪的終點(diǎn)——死亡!
3 - 芯片應(yīng)用
芯片成品經(jīng)貿(mào)易商流轉(zhuǎn)到終端工廠,在終端工廠里硬件工程師不僅需要從外界交流獲取對(duì)自己設(shè)計(jì)的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實(shí)現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系,從中挑選出合適的方案。
當(dāng)原理圖完成后,硬件工程師需要組織人員進(jìn)行配合評(píng)審和檢查,同時(shí)要和 CAD 工程師一起工作來(lái)完成的設(shè)計(jì)。
與此同時(shí),要準(zhǔn)備好 BOM 清單,開(kāi)始采購(gòu)和準(zhǔn)備物料,聯(lián)系加工廠家完成貼裝工序。此后 PCB(PCB 就是線路板的縮寫(xiě)!通常含義就是沒(méi)有任何元器件的線路板)便成了 PCBA(PCBA, 是印制線路板組裝的縮寫(xiě),通常含義為在電路板上插上相應(yīng)的元器件如電阻、電容、IC 等等)。
之后工廠生將 PCBA 與模具廠生產(chǎn)的模具組合,產(chǎn)出的產(chǎn)品流通到消費(fèi)者手中。芯片應(yīng)用的范圍很廣,已廣泛應(yīng)用到日常生活中的路由器、手機(jī)、電視機(jī)等等等等產(chǎn)品。只要有電,基本都有芯片的身影。
一個(gè)人如果每天接觸到的處理芯片少于 20 個(gè),那這個(gè)人就沒(méi)有進(jìn)入現(xiàn)代化。
從一粒沙到消費(fèi)者手中的產(chǎn)品,芯片經(jīng)歷了一段漫長(zhǎng)的流浪,貌似還沒(méi)有幾樣?xùn)|西比芯片產(chǎn)業(yè)鏈更長(zhǎng),用途更廣泛。
4 - 總結(jié)
尤瓦爾·赫拉利在《人類簡(jiǎn)史》中寫(xiě)道:
一萬(wàn)年前智人開(kāi)始放棄狩獵和采集投入越來(lái)越多的精力來(lái)培育小麥。小麥照顧起來(lái),處處麻煩。
小麥不喜歡大小石頭,所以要把田地里的石頭撿干凈搬出去,搞得人類腰酸背痛;小麥不喜歡與其他植物分享空間、水和養(yǎng)分,所以要在烈日下整天除草;小麥會(huì)得病,所以要幫忙驅(qū)蟲(chóng)防病;小麥完全無(wú)力抵抗蝗蟲(chóng)或者兔子,所以農(nóng)民又不得不守衛(wèi)保護(hù);小麥會(huì)渴會(huì)餓。所以要大老遠(yuǎn)把水引來(lái),為它止渴;收集動(dòng)物糞便,用來(lái)滋養(yǎng)土地。
但是智人適應(yīng)的活動(dòng)是爬爬果樹(shù)、追追瞪羚,而不是彎腰清石塊、努力挑水桶。于是,人類的脊推、膝蓋、脖子和腳底就得付出代價(jià)。
人類進(jìn)到農(nóng)業(yè)時(shí)代后出現(xiàn)了大量疾病,例如腰間盤(pán)突出、關(guān)節(jié)炎和疝氣。新的農(nóng)業(yè)活動(dòng)需要大把時(shí)間,所以,人類就只能被迫永久定居在麥田旁邊。這徹底改變了人類的生活方式。因此不是我們馴化了小麥,而是小麥馴化了我們。
回過(guò)頭來(lái),我們?cè)傧胂滦酒骼说倪^(guò)程亦是如此。從一粒沙到一顆芯片,再到產(chǎn)品,人類拼了命不斷挑戰(zhàn)摩爾定律,把芯片造小再造小。人類把它穿在衣服上,每天對(duì)著由它堆砌成的產(chǎn)品工作,甚至鑲嵌在皮膚里,并時(shí)不時(shí)感嘆人類智慧的無(wú)窮。
于是,人類的脊推、脖子就得付出代價(jià),腰椎間盤(pán)突出、頸椎病等成了這代人面臨最多的問(wèn)題。從某種角度上講,這些流浪到世界各處的芯片也在馴化著人類。
不僅芯片在流浪,人類也因芯片流浪。年剛過(guò)完,芯片行業(yè)的人便因?yàn)檫@些小小的芯片踏上了離家的流浪旅途。
愿新的一年,在芯片行業(yè)奮斗的你,身體健康,同時(shí)能夠馴服芯片這個(gè)小東西,讓它幫你多多賺錢(qián)。
參考資料:
【1】ICExpo《一文讀懂制造芯片的流程?》,2018
【2】中科院微電子研究所《芯片制造流程詳解,具體到每一個(gè)步驟》,2018
【3】網(wǎng)絡(luò)《終于有人講透了芯片設(shè)計(jì)流程 》,2017
【4】搜狐《中國(guó)半導(dǎo)體芯片的進(jìn)擊之路何在?》,2018
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來(lái)源:芯世相