800G光模塊需求的激增直接反映了對人工智能驅(qū)動應用不斷升級的需求。隨著數(shù)字環(huán)境的不斷發(fā)展，對更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笞兊脛菰诒匦小?00G光模塊的部署，加上向2層葉脊架構(gòu)的過渡，反映了滿足現(xiàn)代計算需求的戰(zhàn)略舉措。

800G光模塊需求的激增與數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構(gòu)的變化密切相關。傳統(tǒng)的三層架構(gòu)（包括接入層、聚合層和核心層）多年來一直是標準。隨著AI技術(shù)規(guī)模和東西向流量的不斷擴大，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構(gòu)也在不斷演進。在傳統(tǒng)的三層拓撲中，服務器之間的數(shù)據(jù)交換需要經(jīng)過接入交換機、匯聚交換機和核心交換機，這給匯聚交換機和核心交換機帶來了巨大的壓力。

如果按照傳統(tǒng)的三層拓撲，服務器集群規(guī)模繼續(xù)擴大，將需要在核心層和匯聚層部署高性能設備，導致設備成本大幅增加。這就是新的Spine-Leaf拓撲發(fā)揮作用的地方，它將傳統(tǒng)的三層拓撲扁平化為兩層架構(gòu)。800G光模塊的采用推動了Spine-Leaf網(wǎng)絡架構(gòu)的出現(xiàn)，具有帶寬利用率高、可擴展性出色、網(wǎng)絡時延可預測、安全性增強等多種優(yōu)勢。

在該架構(gòu)中，leaf交換機作為傳統(tǒng)三層架構(gòu)中的接入交換機，直接與服務器相連。Spine交換機充當核心交換機，但它們直接連接到Leaf交換機，并且每個Spine交換機需要連接到所有Leaf交換機。

Leaf交換機的下行端口數(shù)量決定了Leaf交換機的數(shù)量，而Leaf交換機的上行端口數(shù)量決定了Spine交換機的數(shù)量，它們共同決定了Spine-Leaf網(wǎng)絡的規(guī)模。

Leaf-Spine架構(gòu)顯著提高了服務器之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)男�率，當需要擴展服務器數(shù)量時，只需增加Spine交換機的數(shù)量即可增強數(shù)據(jù)中心的可擴展性。唯一的缺點是，與傳統(tǒng)的三層拓撲相比，Spine-Leaf架構(gòu)需要大量的端口。因此，服務器和交換機都需要更多的光模塊來進行光纖通信，激發(fā)了800G光模塊的需求。

為應對激增的800G光模塊需求，易飛揚陸續(xù)推出了基于VCSEL激光器的短距離800G VR8/SR8光模塊/AOC和基于硅光技術(shù)的800G DR8/DR8+/DR8++光模塊。易飛揚的硅光模塊和多模VCSEL光模塊構(gòu)成了面向高速AI數(shù)據(jù)中心完整互連解決方案。

多模系列800G光模塊/AOC搭載高性能的112Gbps VCSEL激光器和7nm DSP，電氣主機接口為每通道112Gbps PAM4信號，支持CMIS 4.0版本協(xié)議。采用QSFP-DD、OSFP封裝，VR8支持30米（OM3 MMF）和50米（OM4 MMF）傳輸距離；SR8支持60米（OM3 MMF）和100米（OM4 MMF）傳輸距離，有MPO16和2×MPO12兩種接口可供選擇，適用于短距離數(shù)據(jù)中心應用場景。

硅光模塊重點解決超過100米鏈路的互連場景，易飛揚硅光800G DR8采用QSFP-DD或OSFP封裝，DR8傳輸距離500m、DR8+可傳輸2km、DR8++傳輸10km。模塊使用四個1310nm的CW激光器；最大功耗小于18W。目前發(fā)行的版本支持MPO16/APC 和Dual MPO12/APC兩種連接器架構(gòu)。與常規(guī)8路EML方案的800G光模塊相比，硅光模塊可采用更少的激光器，比如800G DR8可以采用1個激光器獲得更低功耗的性能。今年，易飛揚還將推出基于硅光的800G QSFP-DD PSM DWDM8和800G OSFP/QSFP-DD 2×FR4光模塊，為客戶提供更多種選擇。

800G光模塊的采用不僅可以解決當前的挑戰(zhàn)，而且還提供了前瞻性的解決方案，以適應數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)念A期增長。隨著技術(shù)的進步，人工智能計算和高速光通信之間的協(xié)同作用將在塑造信息技術(shù)基礎設施的未來方面發(fā)揮關鍵作用。