国产毛片a精品毛-国产毛片黄片-国产毛片久久国产-国产毛片久久精品-青娱乐极品在线-青娱乐精品

hanlie2345678的個(gè)人空間 http://m.qingdxww.cn/space-uid-138442.html [收藏] [復(fù)制] [RSS]

博客

IC產(chǎn)品的封裝常識(shí)

已有 728 次閱讀2017-7-14 09:56 |個(gè)人分類:技術(shù)交流| IC封裝

                                                IC產(chǎn)品的封裝常識(shí)
一、 什么叫封裝
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。
衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素:
1
芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近11
2
引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾,提高性能;
3
基于散熱的要求,封裝越薄越好。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面,封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO(如TO-89TO92)封裝發(fā)展到了雙列直插封裝,隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝,以后逐漸派生出SOJJ型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。從材料介質(zhì)方面,包括金屬、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程:
結(jié)構(gòu)方面:TO>DIP>PLCC>QFP>BGA >CSP
材料方面:金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點(diǎn);
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝
二、 具體的封裝形式
1
SOP/SOIC封裝
SOP
是英文Small Outline Package 的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由19681969年菲利浦公司開發(fā)成功,以后逐漸派生出SOJJ型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。
2
DIP封裝
DIP
是英文 Double In-line Package的縮寫,即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。

< 1 >
3
PLCC封裝
PLCC
是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫,即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

4
TQFP封裝
TQFP
是英文thin quad flat package的縮寫,即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝(TQFP)工藝能有效利用空間,從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積,這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應(yīng)用,如 PCMCIA 卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERACPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

5
PQFP封裝
PQFP
是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫,即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般都在100以上。

6
TSOP封裝
TSOP
是英文Thin Small Outline Package的縮寫,即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳, TSOP適合用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù))在PCB(印制電路板)上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時(shí),寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí),引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小,適合高頻應(yīng)用,操作比較方便,可靠性也比較高。

7
BGA封裝
BGA
是英文Ball Grid Array Package的縮寫,即球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。
采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGATSOP相比,具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升,采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一;另外,與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA
封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù),TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array(小型球柵陣列封裝),屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于19988月開發(fā)成功的,其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高23倍,與TSOP封裝產(chǎn)品相比,其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的,而TinyBGA則是由芯片中心方向引

< 2 >
出。這種方式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離,信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4,因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能,而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻,而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。
TinyBGA
封裝的內(nèi)存其厚度也更薄(封裝高度小于0.8mm),從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此,TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率,非常適用于長時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng),穩(wěn)定性極佳。

三、 國際部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則資料
1
MAXIM 更多資料請參考 www.maxim-ic.com
MAXIM
前綴是“MAX”DALLAS則是以“DS”開頭。
MAX×××
MAX××××
說明:
1
、后綴CSACWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼。
2
、后綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業(yè)級表貼,后綴MJA883為軍級。
3
CPABCPIBCPPCPPCCPPCPECPDACPA后綴均為普通雙列直插。

舉例MAX202CPECPE普通ECPE普通帶抗靜電保護(hù)
MAX202EEPE
工業(yè)級抗靜電保護(hù)(-45-85,說明E指抗靜電保護(hù)MAXIM數(shù)字排列分類
1
字頭 模擬器
2
字頭 濾波器
3
字頭 多路開關(guān)
4
字頭 放大器
5
字頭 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
6
字頭 電壓基準(zhǔn)
7
字頭 電壓轉(zhuǎn)換
8
字頭 復(fù)位器
9
字頭 比較器

DALLAS
命名規(guī)則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=
工業(yè)級 S=表貼寬體 MCG=DIP Z=表貼寬體 MNG=DIP工業(yè)級
IND=
工業(yè)級 QCG=PLCC Q=QFP

2
ADI 更多資料查看www.analog.com
AD
產(chǎn)品以“AD”“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”“AMP”“SMP”“SSM”“TMP”“TMS”等開頭的。
后綴的說明:
1
、后綴中J表示民品(0-70),N表示普通塑封,后綴中帶R表示表示表貼。  
2
、后綴中帶DQ的表示陶封,工業(yè)級(45-85)。后綴中H表示圓帽。
3
、后綴中SD883屬軍品。
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封

3
BB 更多資料查看www.ti.com
BB
產(chǎn)品命名規(guī)則:
前綴ADS模擬器件 后綴U表貼 PDIP封裝 B表示工業(yè)級 前綴INAXTRPGA等表示高精度運(yùn)放 后綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度

4
INTEL 更多資料查看www.intel.com
INTEL
產(chǎn)品命名規(guī)則:
N80C196
系列都是單片機(jī)
前綴:N=PLCC封裝 T=工業(yè)級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝
KC20
主頻 KB主頻 MC代表84引角
舉例:TE28F640J3A-120 閃存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP

5
ISSI 更多資料查看www.issi.com
“IS”開頭
比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP

6
LINEAR 更多資料查看www.linear-tech.com
以產(chǎn)品名稱為前綴
LTC1051CS CS
表示表貼
LTC1051CN8 **
表示*IP封裝 8
后綴C為民用級 I為工業(yè)級 后面數(shù)字表示引腳數(shù)量!

7
IDT 更多資料查看www.idt.com
IDT
的產(chǎn)品一般都是IDT開頭的
后綴的說明:
1
、后綴中TP屬窄體DIP
2
、后綴中P 屬寬體DIP
3
、后綴中J 屬PLCC
比如:IDT7134SA55P DIP封裝
IDT7132SA55J
PLCC
IDT7206L25TP
DIP

8
NS 更多資料查看www.national.com
NS
的產(chǎn)品部分以LM LF開頭的
LM324N 3
字頭代表民品 N圓帽
LM224N 2
字頭代表工業(yè)級 N塑封
LM124J 1
字頭代表軍品 J陶封

9
HYNIX 更多資料查看www.hynix.com
封裝: DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝。

專業(yè)麥肯(MDT)單片機(jī)銷售及方案開發(fā)


路過

雞蛋

鮮花

握手

雷人

評論 (0 個(gè)評論)

facelist

您需要登錄后才可以評論 登錄 | 立即注冊

關(guān)于我們  -  服務(wù)條款  -  使用指南  -  站點(diǎn)地圖  -  友情鏈接  -  聯(lián)系我們
電子工程網(wǎng) © 版權(quán)所有   京ICP備16069177號 | 京公網(wǎng)安備11010502021702
返回頂部
主站蜘蛛池模板: 岳婿乱合集小说| 中文字幕婷婷| 天堂bt在线| 爽好大快深点视频网站| 日本一区二区三区视频在线| 欧美一卡二卡三卡四卡 | 在线观看免费毛片| 偷窥 国产 综合| 欧美午夜影院| 三级自拍| 亚洲欧洲日韩国产| 亚洲国产精品一区二区成人| 一级理论片免费观看在线| 国产成人mv 在线播放| 国产小视频免费在线观看| 四房播播开心五月| 手机在线国产视频| 日本免费看片| 中文字幕免费视频精品一| 一区二区三区四区在线观看视频 | 亚洲综合色在线观看| 中文字幕三级在线不卡| 欧美精品AV精品一区视频| 亚洲性一级理论片在线观看| 四虎影院免费在线| 污污网站大全| 97在线观看成人免费视频| 免费鲁丝片一级在线观看| 欧美日韩国产亚洲综合不卡| 天天综合视频| 综合 欧美 亚洲日本| G0GO人体大尺香蕉| 我解开了岳的乳第一个女人 | 日本精品视频四虎在线观看| 日日夜干| 亚洲天堂视频一区| 久久五月综合婷婷中文云霸高清| 亚洲国产剧情在线精品视| 青青青在线免费观看| 天天成人| 国产午夜视频在线|